格隆汇1月28日丨电连技术(300679.SZ)公布，此前披露，为响应国家号召，抓住当前集成电路产业重组整合的良机，通过产业项目投资，带动产业链发展并创造良好的投资回报，公司与北京建广资产管理有限公司、格科微电子(上海)有限公司、上海瓴煦企业管理中心(有限合伙)共同合作，投资设立了建广广辉(德州)股权投资管理中心(有限合伙)(“建广广辉”或“基金”)。建广广辉出资总额为人民币227,378,712.50元，其中公司作为有限合伙人以自有资金出资人民币21,643,410.64元，出资比例为9.5187%。该基金的投资标的为瓴盛科技有限公司(“瓴盛科技”)7.042%股权。

近日，公司收到基金执行事务合伙人北京建广资产管理有限公司的通知，截至公吿日，各合伙人已按照合伙协议完成出资，基金已完成募集，并已投向瓴盛科技。

基金以现金的形式对瓴盛科技出资210,189,500元人民币，占瓴盛科技注册资本的7.0425%。

瓴盛科技，主要从事智能物联网、移动通信手机芯片及其衍生品的研发，下游应用行业主要为移动通信、物联网、人工智能、的研发与整合，专注于设计和销售以高通核心技术支持研发的蜂窝通讯和智能物联网 SOC 芯片产品。

半导体芯片产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国半导体芯片产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。瓴盛科技对标的行业紧紧围绕泛5G未来的广泛应用，具有非常好的产业前景，符合国家产业政策的鼓励方向，有利于提升国家整体的半导体芯片的能力及水平。成立以来，瓴盛科技逐步积累了较多的客户，第一颗AIoT智联网芯片已经量产，已经在国内的众多头部客户中应用，在AI视觉及物联网应用的领域及智能手机SOC类型的芯片也即将发布，这些产品陆续推出将极大提升瓴盛科技的市场空间及业务量。

公司的前端研发已经与国际知名的IC设计大厂有着较好的合作背景，在国产自主的产业政策背景引导下，借本次投资的机会，有利于公司扩大产品在国内、国外电子元件产业循环的规模，形成与瓴盛科技良性业务协同互动，有利于公司增强技术能力和水平，拓展海外优质客户的同时，拓展更多的行业应用，扩大业务的规模，丰富产品的类型及提升产品组件价值量。希冀在未来泛5G时代占领更高更好的战略制高点，提升公司的盈利能力和竞争力，促进公司业绩可持续、稳定增长。