本文来自格隆汇专栏：中信证券研究，作者：敖翀 拜俊飞 等

对锂电铜箔未来供应过剩的担忧是当前铜箔板块的主要矛盾。我们预计铜箔行业的竞争要素从过去的设备和资金瓶颈转向：1）客户渠道，2）供应链管理，3）产品持续迭代能力。同时高性能电子电路铜箔成为市场的下一个风口。我们推荐在锂电铜箔领域具备领先优势并率先发力高端电子电路铜箔的嘉元科技以及在供应链管理和成本管控方面具备突出优势的海亮股份。

▍铜箔行业基础信息：

电解铜箔可分为锂电铜箔和电子电路铜箔两类，截至目前电子电路铜箔仍为电解铜箔的主要种类，2020年出货量占比约为70%。锂电铜箔是锂电池的关键部件，约占电池质量的13%，成本的9%。锂电铜箔的“薄化”以及高性能电子电路铜箔的进口替代是行业主要的发展趋势。

▍锂电铜箔行业产能过剩的担忧是当前铜箔板块的主要矛盾。

我们预计2021-2025年全球锂电铜箔需求量将从31.5万吨增至101.2万吨，CAGR达到40%。锂电铜箔需求的快速增长导致2021-2022年铜箔行业出现供不应求，行业迎来景气周期。由于大量锂电铜箔企业启动产能扩张以及传统铜企“跨界”参与铜箔行业竞争，我们预计2023年锂电铜箔产能将迎来跃升，达到91万吨，导致全球锂电铜箔产能过剩达到14.5万吨，行业供需格局走向宽松。

▍锂电铜箔行业的竞争要素转向客户渠道、供应链管理以及产品迭代能力。

由于铜箔企业集中上市以及主要设备阴极辊的国产化趋势提速，过去制约铜箔扩产的设备和资金瓶颈在逐渐弱化。锂电铜箔行业的竞争进入更深层次：1）客户渠道是影响铜箔企业良品率的关键因素，对企业的成本管控影响显著；2）随着铜箔企业产能规模扩大，供应链管理压力增加；3）依靠技术迭代实现产品优势，获得超越市场的盈利能力。以上三点将作为锂电铜箔行业后续竞争的关键要素。

▍高性能电子电路铜箔将是铜箔行业的下一个风口。

电子电路铜箔市场容量将保持增长，2025年需求量预计达到73万吨，2021-2025年CAGR为7.4%。与锂电铜箔行业由内资企业主导不同，在高性能电子电路铜箔领域，内资企业竞争力薄弱，2020年高端产品出货量占比仅为3.7%。高性能电子电路铜箔售价高昂，可达常规铜箔价格的两倍，利润空间突出。高性能电子电路铜箔将成为国内铜箔企业争夺的下一个重要赛道，率先发力的企业有望实现盈利能力的持续领先。

▍风险因素：

铜箔行业竞争加剧导致加工费下滑；相关企业产能扩张不及预期；锂电铜箔技术变更的风险；下游消费增长不及预期。

▍投资策略：

对锂电铜箔未来供应过剩的担忧是当前铜箔板块的主要矛盾。我们预计锂电铜箔的产能跃升将在2023年出现，这将导致行业的竞争要素从过去的设备和资金瓶颈转向：1）客户渠道，2）供应链管理；3）产品持续迭代能力。同时高性能电子电路铜箔成为市场的下一个风口，率先发力相关领域的公司有望扩大与同行业企业的盈利差距。综上，我们推荐在锂电铜箔行业具备技术迭代能力和优质客户渠道且率先发力高端电子电路铜箔的嘉元科技以及在供应链管理和成本管控方面具备突出优势并发力铜箔制造的海亮股份。