据报苹果公司与台积电合作制造5G iPhone解调器
《日经》报道,苹果公司(AAPL.US)正与台积电(TSM.US)建立更密切的合作夥伴关系,希望减少对高通(QCOM.US)的依赖,苹果计划自2023年开始与台积电合作制造5G iPhone调解器(modem)。
《日经》引述消息人士表示,苹果计划采用台积电的4纳米芯片生产技术,量产其首款内部5G调解器芯片。而苹果亦正开发自家射频和毫米波组件以完善调解器,同时开发专门用於调解器的自家电源管理芯片。
高通最近证实,其於iPhone调解器订单中的占比将在2023年下降至约20%。(ek/u)
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