环球芯片短缺问题仍未有缓解迹象，加上同意向宝马汽车供应芯片的美国晶片巨擘高通(QCOM.US)股价屡创纪录高，昨晚高见183.73美元，收181.81美元续涨7.9%；AMD及英特尔INTC.US)分别回升4%及0.6%，收152.45美元及50.61美元，带动费城半导体指数昨晚再创纪录高，最高见3,866，收3,859，回升1.7%。此外，内地国产芯片板块也升0.8%跑赢大市。 本港晶片股今早也全面逆市回升，尤其是上海复旦(01385.HK)高见29元，为8月下旬以来最高，半日收28.3元，升6.8%，半日成交达296万股(昨天全成交量仅378万股)。 中芯(00981.HK)扭四连跌，股价曾一举重越50天、20天及10天线(22.5元/22.7元/23.05元)，最高见23.1元，半日收22.9元，回升3.4%，半日成交已有3,005万股(昨天全日成交量3,603万股)。 ASM(00522.HK)高见85.95元(暂受制50天线86.9元)，半日收85.9元，回升2.6%；华虹半导体(01347.HK)高见46.8元，半日46.6元，回升1.6%；晶门半导体(02878.HK)扭两连跌，股价回升2.4%半日高收0.84元。 恒指扭六连涨，在建行(00939.HK)、工行(01398.HK)、招行(03968.HK)、国寿(02628.HK)、友邦(01299.HK)、美团(03690.HK)、申洲(02313.HK)及舜宇(02382.HK)跌0.9%-3.3%拖累，最低见25,520，半日收25,595，回吐118点或近0.5%；恒生科指也扭六连升，最低见6,601，半日收6,669，回吐0.6%。