美银证券发表研究报告指出，华虹半导体(01347.HK)今年第三财季纯利5,100万美元，较该行及市场预期分别高11%及13%，收入按年增长79%至4.51亿美元，高过预期，主要由於12英寸晶圆销量强劲。基於晶圆平均售价有所改善(按季增长5%)，以及强劲的利用率，毛利率为27%，略高於预期。值得留意的是，12英寸晶圆厂的毛利率由第二季的3.3%，增长至第三季的8.5%。营运利润率为11%，高过预期的7至8%，主要由於营运杠杆及补贴。 该行指出，虽然消费者或智能手机的需求疲弱，但华虹半导体管理层对前景乐观，第四季指引预期销售收入按季增长8.5%至约4.9亿美元，高过预期的8%，而预计毛利率约在27%至28%之间，亦较预期的26%高。另估计无锡晶圆厂的产能将於2022年底进一步扩大，随着该厂的收入贡献增加，料折旧负担将持续上升。如晶片供应短缺问题在2022财年下半年有所缓和，或引发利润率出现重大下行风险。 此外，该行将华虹半导体2021及2022财年的盈利预测上调至1.86亿至2.49亿美元，目标价由27元上调至30元，认为公司未来产品定价及利润前景将更好。虽然收入前景乐观，但激进的扩张步伐或对公司盈利能力及回报构成压力，该行对其风险回报状况保持谨慎，重申「跑输大市」评级。