美日印澳据报将协议建立安全半导体供应链
《日本经济新闻》报道,美国、日本、印度及澳洲领导人在本周于美国首都华盛顿举行的面对面峰会期间,将同意采取措施,建立安全的半导体供应链。报道引述一份草拟联合声明指,与会四个国家将为建立健全的半导体供应链,确定其半导体供应能力并找出弱点。
报道亦表示,该声明提及先进技术的应用应以尊重人权的原则为基础,声明内容未提及中国。
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