格隆汇9月9日丨招商局中国基金(00133.HK)发布公吿，公司全资附属公司深圳市天正投资有限公司签订了日期为2021年8月25日并关于芯翼信息科技(上海)有限公司(“芯翼”)的B轮增资协议及其它相关协议，据此，天正同意向芯翼出资3500万元人民币参与其此次B轮融资。天正于2021年9月9日完成了3500万元人民币的出资。

芯翼成立于2017年3月，是一家广域低功耗物联网系统级芯片研发公司，在上海、南京、成都均设有研发中心，及在深圳、西安、重庆均设有客户支援中心。

公吿表示，芯翼的创业团队基于过往在博通、高通等国际通讯领域顶尖企业所积累十多年的芯片研发经验，打造了基于完全自主知识产权的，并具有世界级低功耗、高性能、低成本的窄频广域物联网系统级芯片(NB-IoTSoC)，在多类测试中表现优越，已经获得中国大多数的模组厂、大量相关行业头部客户和方案设计公司的规模订单，自2020年第4季度起已实现稳定的月度百万片规模的量产出货，收入仍在加速增长。

公司认为中国正在引领全球的第五代(5G)通讯发展，物联网终端将成为继智能手机、智能汽车之外另一个有望发展出海量终端的通讯和计算平台，物联网终端芯片代表着端侧算力，将对应百亿级别的连接量和巨大的市场。随着产品进一步曡代更新，芯翼有望成为中国广域低功耗物联网芯片商的头部企业。