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新股IPO:芯片设计商上海傅里叶半导体登陆港股

上海傅里叶半导体股份有限公司(FourSemi,03625.HK)启动香港IPO,招股期为3月23日至3月26日,拟全球发售12,000,000股H股,并设15%超额配股权;每股发售价介乎40.00—50.00港元,每手100股,入场费约5,050.43港元;预期3月31日于联交所主板挂牌,国泰君安融资及东方融资(香港)为联席保荐人。

傅里叶:中国领先的功放音频芯片供应商

发行比例:香港公开发售约5%(600,000股),国际配售约95%(11,400,000股)。

发行价格:40.00—50.00港元;每手100股;入场费约5,050.43港元。

发行日期:3月23—26日(预期定价日3月27日)。

上市日期:3月31日。

IPO保荐人:国泰君安融资有限公司、东方融资(香港)有限公司。

公司简介

上海傅里叶半导体是一家专注于功放音频芯片及触觉反馈芯片的中国供应商,采用无晶圆业务模式,产品广泛应用于智能手机、平板计算机、智能可穿戴设备及智能汽车等领域。根据弗若斯特沙利文报告,按2024年总出货量计,该公司为全球第三大功放音频芯片供应商,在中国市场排名第二;按用于智慧屏的功放音频芯片总出货量计,则在中国排名第一。

 

财务信息

招股文件披露,傅里叶于2022—2024年收入分别约1.30亿元、1.50亿元及3.55亿元(人民币),同期净亏损约6,590万元、9,413万元及5,684万元;截至2025年10月31日止十个月收入约2.81亿元,净亏损约5,178万元。按中位价45.00港元计,假设不行使回拨与超额配股权,公司预计募资净额约4.80亿港元,资金拟用于建立新的研发中心以提升功放音频芯片研发能力(约46.8%)、采购自动化测试设备及建设内部测试验证线(约17.8%)、寻求策略性收购及合作(约17.3%)、产品营销及销售(约8.1%)及补充营运资金(约10.0%)。

 

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