晶圓代工廠的漲價，有一部分原因就是上游半導體設備和材料漲價後的傳導效應，其中，硅片是主要元素。目前來看，全球五大硅片廠商佔據了92%的市場份額，它們是日本信越（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、中國台灣環球晶圓（Global Wafer）、德國世創（Siltronic）和韓國SK Siltron。

面對市場的需求，以這五大巨頭為代表的硅片廠商也在擴產，但擴產速度與市場需求增速相比較為緩慢，且擴產主要集中於12英寸硅片。據SUMCO公司統計，2020 年，全球8英寸硅片總產能約為500萬片/月，產能規模基本維持穩定，12英寸硅片總產能約為600-700萬片/月，產能有所提升。2020年以後，即使基於現有廠房進行快速擴產，全球12英寸硅片的擴產空間也相對有限。

在半導體供應鏈中，硅片生產環節直接與晶圓製造對接，2020年以來，全球晶圓製造產能整體規模穩定，雖有擴產，但主要是12英寸晶圓產能的擴充。據 IC Insight統計，2020年，全球晶圓產能2077萬片，同比增長 6.73%，且往年行業產能增速均維持在個水平。並且，晶圓製造產能的擴張，主要由20nm及以下製程的產能擴張帶動，而這些較為先進製程主要採用12英寸硅片製造。

持續漲價

進入2021年以後，終端產品需求激增帶動晶圓製造廠投片量快速增長，推動硅片供需關係進一步趨緊，硅片價格再漲已經不可避免。近日，信越化學發佈公吿稱，從4月起含硅製品漲價10%-20%，信越化學在全球硅片市場的份額達29.4%，穩居第一。此外，中國的立昂微和滬硅產業也先後宣佈調漲硅片價格。

信越化學表示，漲價是因為主要原料的旺盛需求而不斷漲價，且由於供應短缺，甲醇成本和催化劑原材料成本也在增加。此外，由於硅片供應商在2019～2020年之間並無大規模擴產動作，產能供應有限，即使現在擴產，至少需要一年半時間才能實現量產，這些使硅片的供應進一步趨緊。據悉，這也是信越化學3年多來首度漲價。上一次宣佈漲價還是在2017年11月，當時，該公司宣佈對旗下所有硅產品漲價10%～20%。

硅片價格上漲，必定會傳導到下游的晶圓代工廠，如果芯片製造成本進一步提升，則必定會迫使大批芯片設計廠商再次調漲芯片價格，從而形成新一輪漲價潮。

財務表現

由於硅片產能不足，形成漲價態勢，這使得各大硅片廠商最近的財務表現有比較亮眼，除了營收表現出色之外，在資本支出（主要用於擴產）方面也是動作頻頻。

首先看信越化學，2020年度信越化學硅片事業部營收年減3.5%至3,740億日元，營益增長0.6%至1,441億日元，獲利金額高居信越化學所有事業部之冠，是該公司最賺錢的部門，佔信越化學整體營益比重達37%。

另一家硅片大廠，德國Siltronic於上週宣佈調高2021年度財測。該公司表示，今年3月1日提出的財測是基於晶圓出貨面積將較2020年增加約8-12%的假設前提，執行董事會目前預期至少將增長15%。Siltronic預期2021年銷售額至少年增10%，優於原先的預期。

2020年底，環球晶圓宣佈將以約37.5億歐元（摺合新台幣大約 1300億元）收購德國世創（Siltronic），預計將於2021年下半年完成最終交割。

3月17日，環球晶圓發佈重大訊息公吿，Siltronic收購案在取得所有所需之各國主管機關核准後、收購案才能算是正式完成。上週，環球晶圓召開董事會，通過了大募資計劃，預定通過公司債、現金增資或發行海外存託憑證的方式，募資約800億元新台幣。據悉，這筆資金將在擴產和併購業務方面發揮作用。

繼續擴產

由於全球硅片廠商的擴產速度未能跟上市場需求的腳步，資金到位之後，擴充產能成為當務之急。

首先看一下日本硅片大廠SUMCO，近期，該公司CEO橋本真幸表示，由於湧入了超過產能的硅片訂單，自身和客户端沒庫存，正在考慮興建硅片新工廠。

橋本真幸表示，他在半導體業摸爬滾打了20多年、芯片在如此長的時間呈現全球性短缺狀態是前所未見的。以8英寸硅片為主，湧入了超過該公司產能的訂單。就芯片用途來看，邏輯產品用12英寸硅片短缺，而更為短缺的是用於汽車的8英寸產品。

橋本真幸指出，當前，最大的難題是沒有可用來增產的廠房。今後來自5G、數據中心芯片的需求將會上升，必須評估建造新工廠，才能滿足未來幾年市場對硅片的需求。

自2008年以來，SUMCO的增產投資都是擴增現有工廠的產能，未興建新工廠。此次宣佈建造新廠，也是再次改寫了該公司歷史。

除了國際大廠，中國本土的硅片企業也在摩拳擦掌，漲價和擴產都在進行時。

特別是在12英寸硅片領域，中國本土市場份額低，大多依賴進口，多數國內廠商已具備8英寸硅片的量產能力，但在技術積累和市場佔有率方面與國際硅片大廠相比，存在較大差距。面對12英寸硅片市場需求激增，中國本土硅片企業大都在加緊佈局，制定擴產計劃。代表企業包括滬硅產業、神工股份、立昂微、上海新晟、中欣晶圓和中環股份。

滬硅產業方面，2021年1月12日，滬硅產業披露定增預案，擬募資50億元投入12英寸高端硅片研發與先進製造項目、12英寸高端硅基材料研發中試項目。項目實施後，該公司12英寸硅片產能將達60萬片/月。

4月27日，滬硅產業發佈了2020年報。該公司2020年實現營收18.11億元，較上年增長21.36%；歸母淨利潤扭虧為盈，從2019年虧損8991.45萬元到盈利8707.08萬元。滬硅產業稱，2020年營收增加主要源於12英寸硅片銷量增加，以及公司2019年3月併購新傲科技的綜合影響。

不過，歸母淨利潤扭虧為盈主要是由於子公司上海新昇作為有限合夥人參與投資青島聚源芯星股權投資合夥企業。

神工股份方面，自2016年起，該公司開始了8英寸硅片的研發工作，主要產品低缺陷硅片對標日本信越同類產品，已產出粗磨硅片。

立昂微方面，今年3月13日，該公司發佈了非公開發行股票預案擬募資52億，其中22.8億用於年產180萬片12英寸硅片，佔總募資額的44%。完全達產後，立昂微12英寸硅片年產能預計擴大180萬片。立昂微還表示，目前，國內6英寸硅片出現供不應求的情況，該公司於2021年初上調了6英寸硅片價格，目前正在進行第二輪價格上調。同時，該公司正在與客户溝通，協商上調其它大尺寸硅片價格事宜。

中環股份方面，該公司於近期表示，其硅片總產能規劃為：8英寸105萬片/月、12英寸62萬片/月。目前已建成產能8英寸硅片50萬片/月、12英寸7萬片/月。該公司稱其12英寸晶圓在關鍵技術、產品性能質量取得重大突破，已量產並供應國內主要數字邏輯芯片、存儲芯片生產商。

結語

雖然不像晶圓代工產能擴充那麼舉世矚目，但硅片業的投資、建廠、擴產也在緊鑼密鼓地進行着，而且它也是晶圓代工產能順利擴充的重要保障。只有雙方實現協調發展，才能保證芯片產能的提升。