格隆匯 2 月 24日丨深科技(000021.SZ)公佈，根據公司整體戰略佈局和發展目標需要，考慮到公司通訊與消費電子組裝業務的未來發展前景，為更好的把握“組裝+精密結構件”垂直整合產業鏈的發展機遇，公司擬對通訊與消費電子業務和相關資產進行整合，公司第九屆董事會第十三次會議於2021年2月24日審議通過了相關議案。

公司和桂林高新集團、領益智造於2021年2月24日在桂林簽署《投資協議》，由各方共同投資設立博晟科技，並以其為經營主體在桂林開展以系統組裝及精密結構部件為主的業務。新設公司博晟科技的註冊資本為9億元人民幣，其中公司、桂林高新集團、領益智造分別出資3.06億元、3.24億元、2.70億元，並各持有其34%、36%和30%的股權。公司將以自有資金進行出資。

根據公司通訊與消費電子業務資產整合計劃，博晟科技新設完成後，將收購公司全資子公司深科技桂林(深科技桂林現為本公司通訊與消費電子業務主要平台)。此次業務整合完成後，博晟科技及其下屬企業將努力打造為擁有“組裝+精密結構件”垂直一體化生產製造能力的優質企業。

公司憑藉多年深耕細分市場經驗，已形成聚焦發展半導體封測、智能製造的業務發展模式，半導體業務更是公司戰略佈局重點發展方向。深科技桂林作為公司通訊與消費電子主要業務平台，由於其單純的組裝業務模式附加值並不高，加上市場競爭不斷加劇，面臨的經營壓力日益增大，此次通過與領益智造、桂林高新集團合作設立參股公司，並將深科技桂林作為參股公司的全資子公司，共同致力於打造擁有“組裝+精密結構件”垂直一體化生產製造能力的優質企業，一方面可充分利用各方優勢，實現強強聯合，另一方面可進一步提升包含深科技桂林在內的參股公司的整體盈利能力，提升項目整體回報率，實現各方共贏。