作者︰Benny小編

來源：添味財經Tastymoney

全球汽車芯片大缺貨，汽車生產瓶頸可能會持續一季之久！車用芯片商 Analog Devices（ADI）執行長表示，這不是特定芯片短缺造成，而是汽車芯片幾乎全面供不應求，增產至少需要一季時間。

12日，日本豐田汽車表示，由於半導體短缺，與中國廣汽集團的合資企業﹐廣汽豐田的部分生產線自1月11日以來已經停產，但並未透露停產的具體時間或受影響車型。小編跟大家跟蹤汽車芯片缺什麼呢？大家可以瞭解一下這個行業的趨勢。

廣汽豐田缺芯停產4天 全球多個車廠均受影響 

1月12日，據日本經濟新聞報導，因全球芯元短缺，豐田汽車暫停了其合資公司廣汽豐田第三條生產線。此外，豐田汽車已吿知一些供應商，停產暫時將持續4天，轎車和SUV車型的產量將大受影響。

福特、飛雅特克萊斯勒、日產汽車及本田汽都表示，由於半導體短缺，他們將在本月減產，在日本的產量可能會受到半導體短缺的影響。芯片供應問題可能會限制近期汽車生產，而行業官員表示，他們正在優先考慮生產高利潤的汽車。

豐田發言人 Scott Vazin 表示，芯片的短缺「絕對是一個行業問題」。他説，公司正在評估半導體的供應限制，並制定對策以最小化對生產的影響。本月份豐田預計將德州生產的坦途卡車的產量削減 40%。

美國汽車製造商福特汽車稱，將關閉其肯塔基州路易維爾的組裝工廠，這家工廠生產 Ford Escape 及 Lincoln Corsair SUVs，將年度休假時間提前。

克萊斯勒已經暫時關閉了安大略省布蘭普頓的工廠，並關閉了墨西哥的小型 SUV 工廠，而 Volkswagen 在 12 月，表示由於短缺而面臨生產放緩。

汽車芯片供應短缺 那缺什麼呢？

首先，我們要了解汽車芯片大致分為三類：

第一類負責算力，具體為處理器和控制器芯片，比如中控、ADAS（高級駕駛輔助系統）和自動駕駛系統，以及發動機、底盤和車身控制等；

第二類負責功率轉換，用於電源和接口，比如EV用的IGBT（絕緣柵雙極型芯體管）功率芯片；

第三類是傳感器，主要用於各種雷達、氣囊、胎壓檢測。

據介紹，此次芯片短缺主要分為兩種，一種是應用於ESP（電子穩定控制系統）的MCU（微控制單元）。在中國市場，一般10萬元以上的車型，特別是中高端車型都會配備ESP。它是汽車主動安全系統的一部分，能起到防側滑作用。

另一種是ECU（電子控制單元）中的MCU。ECU廣泛應用於汽車各控制系統中，被喻為汽車大腦。

為什麼會短缺呢？

歐洲和東南亞受新冠肺炎疫情的影響，主要芯片供應商降低產能或關停工廠的事件陸續發生，進一步加劇了芯片供需失衡，導致部分下游企業出現芯片短缺甚至斷供的風險。而中國汽車市場的復甦超預期，也進一步推動了芯片需求增長。

還有，國際大車廠低估了車用芯片重要性，加上原有較大型車款庫存低，需要提高產量，導致包含豐田在內，越來越多車廠已不得不削減產能。

主要車用芯片商﹐前五大MCU供應商恩智浦、英飛凌、瑞薩電子、意法半導體和德州儀器的產品面臨缺貨，這些產商通常將製造業務外包，而全球最大的芯片製造商，台積電未來6個月的產能已經全滿。

令一個原因是，在5G技術發展推動之下，消費電子領域對芯片的需求在快速增加，芯片產能遇到挑戰，搶佔了部分汽車芯片的產能。

更重要的是，伴隨汽車電動化、智能化、網聯化程度的不斷提高，車用芯片的單車價值持續提升，推動全球車用芯片的需求快於整車銷量增速，這也直接造成了芯片的供需失衡。芯片對汽車越來越重要了，汽車未來會超過PC和手機，成為芯片企業最大的需求方。

Cree 新一代SiC材料和芯圓供應商

在IGBT功率器件的使用正火熱之時，OEM對新一代半導體材料SiC貨源的競爭已然開始。Cree本就是SiC材料和芯圓的國際大供應商，Cree變成市場爭奪對象。

2018年，Cree與英飛凌簽署1億美元的長期協議，為英飛凌生產和供應Wolfspeed SiC碳化硅芯圓片。該協議顯示，Cree將向英飛凌供應150 mm SiC碳化硅芯圓片，將幫助英飛凌在包括光伏逆變器和電動汽車等高增長市場擴展產品供應。Cree與一家“全球領先的電力設備公司”簽署了一份價值超過8500萬美元的長期戰略協議，以生產和供應其Wolfspeed 150 mm碳化硅裸片和外延片。

2019年，Cree與意法半導體簽署多年協議。它將為意法半導體生產和供應Wolfspeed碳化硅SiC芯圓片。該協議包括，在目前這一碳化硅（SiC）功率器件非同尋常的增長和需求時期，Cree將向意法半導體供應價值2.5億美元的先進150mm碳化硅裸片和外延片。

特斯拉Model 3應是最早採用SiC MOSFET的電動汽車。它作為最暢銷的電動汽車，正在快速刺激SiC基功率器件的應用。戴姆勒和保時捷也有意使用SiC。

比亞迪自建SiC產線 汽車芯片大趨勢

作為電動汽車的核心，芯片是一定要解決的問題。除了已經為人所熟知的IGBT、SiC功率器件之外，比亞迪半導體還在MCU(微控制單元)、AC-DC、保護IC等智能控制IC，嵌入式指紋識別芯片、CMOS圖像傳感器、電流電壓傳感器等智能傳感器，以及光電半導體等領域取得顯著成果。

比亞迪半導體實現了從工業級MCU到車規級MCU的高難度跨級別業務延伸，2019年推出第一代32位車規級MCU芯片，批量裝載在比亞迪全系列車型上，已累計裝車超500萬顆。

資料顯示，目前SiC最大的應用市場在新能源汽車的功率控制單元（PCU）、逆變器、DC-DC轉換器、車載充電器等。而根據Omdia預計，2020年全球功率半導體市場規模約為431億美元，至2024年將突破500億美元。

比亞迪半導體對SiC的研發也從未停止，SiC生產的芯片尺寸更小、功率器件效率更高，耐温性也更高。作為新能源汽車下一代功率半導體器件核心，SiC MOSFET可使得電機驅動控制器體積減小60%以上，整車性能在現有基礎上再提升10%。

據媒體報道，比亞迪半導體產品總監楊欽耀日前表示，比亞迪車規級的IGBT已經走到5代，碳化硅MOSFET已經走到3代，第4代正在開發當中。比亞迪半導體宣佈自建SiC產線，預計今年落成。

據比亞迪表示，它投入巨資佈局性能更加優異的第三代半導體材料SiC，有望推出搭載SiC電控的電動車。預計到2023年，比亞迪旗下的電動車將全面搭載SiC電控。

果然，2020年7月上市的比亞迪旗艦車型“漢”，是國內首款批量搭載SiC 功率模塊的車型。

結語

汽車芯片的短缺絕對是全個汽車行業的問題。中國作為全球新車產銷最大市場，已具備成熟的汽車產業鏈，但是像芯片這樣的車用高精尖核心零部件，仍然掌握在外資企業手裏。此次缺汽車芯片，再次凸顯了產業鏈供應鏈自主可控的緊迫性和必要性。中國必須把創新擺發展的核心位置，還專門提到要加強基礎研究，強化原始創新，要意識到加強基礎研究的重要性。

比亞迪半導體作為中國率先掌握車規級核心半導體器件的企業，正持續為客户提供領先的車規級半導體整體解決方案，致力於成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。在這種特殊的時期，也為自身車廠解決缺芯難題。