中信建投(601066.SH):5億美元擔保票據8月5日在聯交所上市
格隆匯8月5日丨中信建投(601066.SH)公佈,2020年7月28日,公司間接全資附屬CSCIF Asia Limited作為發行人、公司及聯席牽頭經辦人訂立認購協議,根據由公司擔保的發行人30億美元有擔保中期票據計劃發行發行合共本金金額5億美元的票據。
截至2020年8月4日,發行人根據計劃首次發行票據已完成。發行價為本金金額99.938%,票息1.75%,年期5年。
發行人及公司已向香港聯合交易所有限公司申請上市及批准買賣日期為2020年7月21日發售通函及日期為2020年7月28日的定價補充文件所述由中信建投證券股份有限公司擔保的票據,以債務發行方式僅發行予專業投資者。該票據將於2020年8月5日上市。
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