格隆匯3月20日丨光峯科技(688007.SH)公佈，公司於近日與日本卡西歐計算機株式會社(“卡西歐公司”)簽署《調解協議》，就雙方涉及的多個訴訟案件自願達成調解。

公司與卡西歐公司就上述全部訴訟案件自願達成調解協議，主要內容如下：

1、除(2018)京73行初2210號案件外，雙方承諾在本協議籤訂之日起7日內就上述案件雙方均各自自行撤回，相關費用自行承擔；雙方均不得就上述案件所涉及的專利向對方主張任何權利，不得就上述案件涉及的專利再行提起任何新的專利無效宣告請求。

2、正在審理的行政案件(2018)京73行初2210號繼續審理，但是無論案件審理結果如何，卡西歐公司承諾不以該案涉及的專利以任何形式向公司及子公司主張任何權利。

3、雙方保證在本協議簽訂前，除(2018)京73行初2210號案件外，不存在就上述案件涉及的專利所提起的在途、在審無效宣告申請，且本協議簽訂後如雙方還存在其他無效宣告請求或專利侵權訴訟案件，一併撤回。

公司此次與卡西歐公司簽署調解協議，雙方已達成和解，各自自行撤回相關案件，相關費用自行承擔，均不再就相關專利向對方主張任何權利，不再就相關專利再行提起任何新的專利無效宣告請求。本次調解結果對公司生產經營和財務情況不會造成不利影響。