格隆匯12月31日丨北京君正(300223.SZ)公佈,公司於2019年12月31日收到中國證監會出具的《關於核准北京君正集成電路股份有限公司向北京屹唐半導體產業投資中心(有限合夥)等發行股份購買資產並募集配套資金的批覆》(證監許可[2019]2938號)。
中國證監會核准公司向北京屹唐半導體產業投資中心(有限合夥)發行6055.6704萬股股份、向上海武嶽峯集成電路股權投資合夥企業(有限合夥)發行6054.4310萬股股份、向上海集岑企業管理中心(有限合夥)發行5383.5926萬股股份、向北京華創芯原科技有限公司發行2305.4968萬股股份、向上海瑾矽集成電路合夥企業(有限合夥)發行1479.5533萬股股份、向青島民和志威投資中心(有限合夥)發行1257.7174萬股股份、向上海閃勝創芯投資合夥企業(有限合夥)發行1213.3570萬股股份、向Worldwide Memory Co., Limited發行570.2027萬股股份、向黑龍江萬豐投資擔保有限公司發行427.4265萬股股份、向Asia-Pacific Memory Co., Limited發行66.42萬股股份、向廈門芯華企業管理合夥企業(有限合夥)發行51.2053萬股股份購買相關資產;核准公司非公開發行股份募集配套資金不超過15億元;該批覆自下發之日起12個月內有效。