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廣合科技 (01989)

公司於2002年在廣州市黃埔區成立,2024年在深圳證券交易所主板掛牌上市,廣合科技一直致力於以高速、高頻爲主的高端PCB製造,產品主要應用於數據中心、雲計算、工業互聯網、人工智能、5G通訊、汽車電子、安防和打印等終端領域。公司主營業務爲多高層印製電路板的研發、生產與銷售。公司重點產品爲PCB產品、電子元器件、“服務器主板用印製電路板”、“高端服務器用高性能印製電路板”、“用於高性能計算(HPC)的大BGA服務器主板”、“AI服務器超高階高多層複合基板”等。企業榮譽:20