瑞銀研究報告指，華虹半導體(01347.HK)次季銷售額按季增5%至5.66億美元，符合指引，受晶圓出貨量按季增6%推動；毛利率10.9%，優於指引，主因產能利用率提升，當中電源管理晶片(PMIC)為最主要增長引擎。 另外，華虹半導體第三季指引亦超出預期，管理層料銷售額為6.2億至6.4億美元，毛利率10至12%，並預期穩健需求將延續至第四季；該行料第三及四季銷售分別按季增13%及2%，電源管理晶片需求強勁。 集團將毛利率穩健表現歸因於成本管控與輕微加價，但表示隨著12寸晶圓廠Fab 9項目持續擴產，折舊費用將攀升。雖然次季部分產品價格有單位數升幅，該行認為仍不足以抵消廠房快速擴張帶來的結構性毛利率壓力。該行料華虹2025年第三季及第四季毛利率均為11.9%，並估計2026年首季、第二季、第三季及第四季毛利率各為7.4%、7.9%、9.2%及9.2%。 基於折舊快速增加，以及產業供過於求限制加價空間，該行將對華虹的毛利率與股本回報率(ROE)前景維持審慎觀點，目標價由20元升至22.5元，維持「沽售」評級。