格隆匯5月16日丨精智達(688627.SH)在互動平台表示，公司根據新技術和新應用在半導體存儲器方面的新要求，配合客户業務穩步推進開發針對如HBM等新一代半導體存儲器測試需求的測試技術和設備，為客户提供可應用於HBM領域的完整測試方案。其中，公司探針卡產品、老化修復設備、老化修復治具板均已通過國內主要半導體存儲器件廠商驗證並取得了批量銷售業績，公司現已成為其第二供應商，目前穩步推進老化修復設備、老化修復治具板及探針卡的核心零部件國產化工作；晶圓測試機與FT測試機研發按計劃進行，其中晶圓測試機的樣機驗證工作接近完成，應用於FT測試機的9Gbps高速接口ASIC芯片進展順利，為後續覆蓋HBM等新一代存儲器件晶圓測試機夯實關鍵供應鏈基礎；除上述與生產測試工藝相關的設備外，公司還按照客户需求開發了專門用於設計驗證過程和品質驗證過程的“存儲器通用測試驗證機（UDS）”，提升客户在研發設計和品質驗證過程中的工作效率，2023年度內該設備的客户驗證工作接近完成，有望獲得正式訂單。