格隆匯2月5日丨賽微電子(300456.SZ)披露投資者關係活動記錄表顯示，MEMS先進封裝測試業務目前仍處於建設階段，在試驗線層面，截至目前已建成並運營，與客户需求對接、工藝技術開發、部分產品試製等相關活動已在公司現有條件下展開，工藝技術團隊搭建持續進行，與項目相關的設備採購已大規模實施，該項目目前已在公司控股子公司賽萊克斯微系統科技（北京）有限公司MEMS基地內租賃部分空間並建成一條小規模試驗線；在商業線層面，基於產線選址、資源要素、發展戰略規劃等方面的考量，公司仍在謹慎商討決策具體建設方案，計劃2025年12月31日可達到可使用狀態，公司將結合MEMS製造端業務的增長情況儘快形成MEMS封測的規模生產能力。

基於公司中長期發展戰略，在MEMS產業鏈層面，公司需要持續豐富並提升工藝、產能，擴大製造環節優勢；在MEMS業務區域層面，公司需要建立本土從工藝開發到晶圓製造、封裝測試的“內循環”服務體系。公司擬分別在深圳、北京懷柔建設MEMS項目，目的是為了分別充分利用粵港澳大灣區、懷柔科學城的優勢資源要素，積極把握半導體及智能傳感產業發展機遇，與公司其他產線形成有效互補，更大限度、更多層次地滿足不同地域、不同產業客户對MEMS工藝製造的需求。目前，公司深圳、北京懷柔MEMS項目正在積極推進相關工作。