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劃重點《芯片與科學法案》是大趨勢中的階段性結果，反過來也會加速這一趨勢的發展進程《芯片與科學法案》的本質是從美國自身利益出發，牢牢把握住芯片製造關鍵環節，結合已經處於領先地位的芯片設計產業，確保在信息技術領域的產業鏈安全與全球影響力《芯片與科學法案》中，2000多億對基礎科學與技術領域的投入，對人才虹吸的效應，比527億對芯片製造的直接補貼更值得重視
以下爲十個關鍵問題：
一、芯片法案是什麼？
涉及2800億美元撥款的法案也被稱爲“芯片+”（CHIPS-plus）法案，包括了美國參衆兩院籌劃已久的527億美元“芯片法案”、投資超過2000億美元加強人工智能等技術領域研究以及其他技術研發活動。
二、芯片法案的目的是什麼？
《芯片與科學法案》是用大量財政補貼和稅收減免的方式，提高美國國內的芯片製造產能以及技術研發能力，把半導體產業製造部分引入、留在美國。
在半導體產業鏈中，日本近乎壟斷了半導體所需的特種化工原材料；晶圓生產製造封裝測試能力，幾乎被臺灣地區、韓國所壟斷。美國在芯片設計領域是非常強的，但是產品的最終生產製造幾乎要依賴於類似於三星、臺積電這樣的生產製造公司。將製造環節引入美國，既能保證美國本國的產業鏈安全，又能實現對產業鏈各環節的全面掌控。芯片是信息技術產業的核心，位於信息技術產業的最上遊，對芯片各環節的全面掌控，就意味着對信息產業發展的全面把握。
三、芯片法案包含哪些重要具體內容？
“芯片法案”的527億美元預算將大部分撥給美國芯片製造商，供它們建設工廠生產芯片組件等，同時還提供爲期4年的減免25%稅收政策，此外也包括撥款5億美元用於國際間安全通信計劃、撥款2億美元用於工人培訓等計劃；
剩餘超過2000億美元的預算將用於資助“研究與創新”，比如在人工智能、機器人技術、量子計算等關鍵領域的研究投入約2000億美元，同時投入100億美元在全國建立20個“區域技術中心”，投入數十億美元促進基礎研究及先進半導體制造能力等。
四、芯片法案中有無針對特定國家地區的條款？
有，具體條款如下：
禁止接受聯邦獎勵資金的企業，在那些對美國國家安全構成威脅的特定國家擴建或新建某些先進半導體*的新產能。
禁止接受CHIPS法案資助的公司在中國和其他特別關切國家的擴建某些關鍵芯片製造。
禁止獲得聯邦資金的公司在中國大幅增產先進製程芯片，期限爲10年，違反禁令或未能修正違規狀況的公司，可能需要全額退還聯邦補助款。
另外，如果半導體企業爲了擴大該國市場而增產傳統半導體，則不受該法案限制。
但是，這些條款的適用範圍具有一定的模糊性，這也意味着，美國的立法機構授權美國的行政機構，可以用這些條款去限制包含中國在內的其他國家。法案特別特提到了中國，但也包含其他對”美國國家安全造成關切“的國家。這爲未來行政機構打壓競爭對手提供了操作空間。
五、美國本土企業哪些受益？是否全部爲支持態度？
首先受益的是IDM企業，比如英特爾、美光、德州儀器，這些企業會自主設計並加工生產芯片，之後進行銷售。它們的高端製程的工廠，大部分在美國國內或科技較落後國家，《芯片法案》中對受補助企業的限制約束條件，這些企業觸碰紅線的機會較少，受限風險低，獲益較高。
另外，美國本土的Foundry企業（晶圓代工企業），例如GlobalFoundries，理論上是直接的受益者。但是，從另一個角度來講，如果不存在地緣衝突，對公司股東來講，在市佔率逐步下跌的當下，尋找到一個好買家（例如中國的資本，溢價會更高）被併購，可能會獲利更快、更大、更直接。
從法案本身文字來看，補貼主要針對半導體制造環節，但是美國還有更多的芯片設計企業，例如英偉達、高通、博通，他們的體量更大、在產業鏈的影響力更強，然而卻未能分得多少利益，因此，對於“分配不均”的法案內容，他們可能會持觀望、甚至是反對態度。
六、能否從根本上改變全球芯片產業格局？
隨着特朗普政府對全球化趨勢的逆轉動作，以及疫情以來各國、各地區對關鍵產品的供應鏈保障重視程度提升，更加上去年的全球“缺芯”，讓中國、美國、歐洲極度重視芯片全產業鏈的自主可控，中、美、歐都在加強芯片全產業鏈佈局。各方希望擁有全產業鏈掌控力的趨勢已經形成。這一法案的誕生，不過是這一趨勢在美國的階段性結果。該法案的推出與執行，反過來也會加速推進這一趨勢的發展速度。
從企業運營的角度來講，臺積電在不同地域的設廠，做全球化佈局，是分散風險、拓展市場的最佳策略。然而，考慮到產業鏈控制力與地區綜合實力，如果臺積電加大甚至將先進製程遷往美國，勢必削弱臺灣地區在產業鏈關鍵環節的地位。從臺灣當局的角度講，一個將高端製程遷往美國的臺積電，既會降低臺灣在全球信息技術產業鏈中的地位，也會打破傳說中的“矽盾”。臺灣當局會想方設法阻攔臺積電在美國大量投資建廠。
同時我們也應該看到，這一法案除了對芯片行業的直接補貼，2000億以上對基礎科學與技術領域的投入，影響更爲長遠，對人才的虹吸效應巨大。
七、美國曆史是否有過類似的先例？
美國歷史上也曾經有過多個類似的先例，克林頓執政時期，組織實施了一批重大科技計劃和工程，鞏固和提高了美國在信息技術、納米技術、生命科學、航天等戰略高技術領域的優勢地位，比如1993年克林頓政府根據《高性能計算與通信法案》（1991年）制定了《國家信息基礎設施計劃》，即著名的“信息高速公路計劃”，到1997年，信息技術對美國經濟增長的貢獻率達到1/3以上。
八、法案出臺後，對我國芯片產業提出了什麼樣的挑戰？
這將會加劇在全球芯片領域的軍備競賽，衆所周知，軍備競賽沒有贏家，無法達到共贏。說到底，人類社會的主流價值觀還是合作和共贏，美國芯片法案的推出是對這一主流思想的挑戰。我們國內的從業者和制度制定者，要打破這種內卷。要建立我們自己的供應鏈護城河，擴大與完善產業鏈生態圈，同時也要加強人才的培養和吸引。
九、法案特別提及的“先進製程芯片”包含哪些關鍵技術？
28nm以下製程，包含14nm、7nm、5nm、3nm；
Chiplet，隨着芯片製程逼近到物理極限，chiplet對芯片的發展非常重要。Chiplet 的意思是由多顆晶粒（多Die）通過特定工藝進行鏈接並封裝組成的一顆大芯片，傳統的芯片是由單一晶元（單Die）封裝而成。通俗一點講，這是一種用搭積木的方式，把一堆小芯片通過特定技術組合成一塊大芯片的技術路線。
十、芯片法案實行的阻礙是什麼？
在美國國內，由於該法案造成芯片產業鏈不同定位的公司利益分配不均，勢必在執行層面會有來自產業方面的阻力；國際上，臺灣地區和韓國，考慮到自身利益，也會通過各種手段阻攔對以臺積電和三星爲主各相關公司和人才的遷出。因此，這主要爲了刺激芯片高端製造的527億補貼與刺激法案，在實施細則不清楚的情況下，最終效果有待觀察。
