格隆匯9月12日丨華懋科技(603306.SH)公佈，為推進在半導體材料領域的產業佈局，公司於2021年9月11日召開2021年第八次臨時董事會，審議通過了《關於公司擬向全資子公司增資的議案》、《關於公司全資子公司擬向東陽凱陽增資的議案》、《關於東陽凱陽擬與徐州博康、東陽金投、袁晉清發起設立合資公司的議案》。

公司擬以自有資金對全資子公司華懋(東陽)新材料有限責任公司(“華懋東陽”)進行增資，增資總金額為6億元人民幣。增資完成後，華懋東陽總注冊資本變更為15億元人民幣，仍為公司的全資子公司。

華懋東陽擬以自有資金對參與設立的合夥企業東陽凱陽科技創新發展合夥企業(有限合夥)(“東陽凱陽”)進行增資，增資金額為4.5億元人民幣。此次增資完成後，東陽凱陽總認繳金額變更為15億元，華懋東陽的認繳比例為89.87%，東陽凱陽仍納入公司的合併報表範圍。

東陽凱陽擬與徐州博康信息化學品有限公司(“徐州博康”)、東陽市金投控股集團有限公司(“東陽金投”)、袁晉清簽署《合資協議》共同發起設立合資公司東陽芯華電子材料有限公司(暫定名，以工商登記為準)，其中東陽凱陽認繳註冊資本2.8億元人民幣，持股比例40%。

合資公司經營範圍主要為光刻膠單體、光刻膠、樹脂、配套溶劑等光刻材料，具體經營範圍以工商登記為準。