今日午盤後,光伏龍頭股通威股份封跌停板。昨日收盤,通威股份也暴跌8%。其實自春節過後,通威股份就持續走低,至今已連續回調近30%。
此外,昨日通威股份龍虎榜數據顯示,機構已大規模出逃。前五大賣出方中,就有三個機構席位,合計賣出達17.12億元。
接連崩盤,機構出逃,威名赫赫的通威股份怎麼了?
導致通威股份股價連續兩日重挫的直接原因,其實是硅料技術提取的改變。
硅料目前的主流技術是西門子法,是通威股份、大全和新特新能源等頭部主硅料公司的製備方法。而最新的顆粒硅較西門子法更省成本,碳排放更少。市場擔憂顆粒硅的出現和普及將可能取代西門子法,由此帶來通威股份市場份額的下降。
為什麼一則技術落地擴產的消息可以影響這麼大?
相比西門子法,顆粒硅的成本優勢主要體現在:一是耗電大幅下降:顆粒硅每公斤耗電從60度下降到20度;二是投資成本大幅下降:顆粒硅的投資成本從萬噸投資10億元下降到7億元,未來設備成本還有20%的下降空間;三是碳排放量大幅降低,按照生產1GW電池需要3000噸多晶硅計算,採用FBR方法制造顆粒硅將減少0.3萬噸二氧化碳排放。因此未來硅片製造商會更願意使用顆粒硅來減少排放。
目前,碳中和是我國的重大戰略目標,中國從碳排放高峯到碳中和的時間顯著更短,因此更以為着時間的緊迫,當前光伏和風電已經成為了必將取代傳統能源的發展趨勢,而硅作為光伏產品重要的原材料,若顆粒硅能實現碳排放的大幅降低,無疑會成為市場追捧的焦點。
雖然此前一直傳言有顆粒硅技術,但由於還未成熟所以並沒有引起市場過多的擔憂。但近日港股光伏龍頭保利協鑫發佈了兩則顆粒硅項目擴產公吿,被業界視作顆粒硅技術已經成熟,具備可複製性。
根據公吿,保利協鑫顆粒硅擴產計劃分別在四川和內蒙古地區取得實質性進展,而這是保利協鑫硅烷流化牀法顆粒硅技術在徐州以外地區的首次執行落地。
而3月2日,上機數控亦發佈公吿,稱將與保利協鑫合作修建30萬噸的顆粒硅項目,首期建設6萬噸產能,進一步引發市場對顆粒硅取代西門子法硅料的擔憂。
受此消息影響,保利協鑫能源昨日大漲近10%,不過今日股價有所回落。
對比兩大龍頭企業,顆粒硅主導者保利協鑫一直以來的擴產節奏較為明確,2020年首期產能規劃5.4萬噸,未來一共20噸;2020年12月底會上1萬噸,21年上半年3萬噸,年底將達到5.4萬噸,2022年完成20萬噸,擴產節奏較快。
而使用西門子法的通威股份擴產計劃卻較為激進,2021年新增名義產能8萬噸,佔全市場新增名義產能的47%。因此未來顆粒硅如果取代西門子法,對通威股份將產生巨大沖擊。
除了對未來主流技術的擔憂外,市場對公司的業績也同樣產生擔憂。
2020年光伏行業迎來需求爆發,大部分的企業業績都保持了50%以上的增速。作為上游硅料產能最大的龍頭,2020年前三季度,通威股份的歸母淨利潤也同比增長達48%。然而在當前硅料漲價的背景下,公司卻一反常態並沒有公佈業績預吿。由此市場判斷公司可能於2020年第四季度做了大幅的計提減值,導致2020年業績增速小於50%。當前節點,雖然硅料價格還是維持高位,但是市場對通威股份一季度業績也保持了謹慎態度。
同時,在2月26日,通威股份還發布了員工持股計劃,計劃募集13.5億元,在二級市場進行公開購買股份再發放給員工。此舉在市場看來限制性股票計劃有壓低股價的訴求。
此外,市場整體的走勢低迷也是其中一方面因素。自春節以來,受流動性縮緊的市場預期及美債的持續走高,機構抱團股頻頻下挫,以白酒、醫藥、新能源為代表的板塊成為主要殺跌對象,陽光電源、隆基股份等光伏新能源板塊龍頭的股價也都大幅回調,通威股份亦在其中。
總體來看,新技術的成熟落地、硅料價格上漲、市場傳聞減值等因素,疊加整個市場的低迷,和光伏板塊的全線下挫,共同導致了通威股份的連續暴跌。
針對股價表現,3月3日通威股份已作出迴應,稱當前公司經營層面是正常的,資本市場的波動主要是受短期情緒的波動影響。此外,顆粒硅對公司沒有影響。“硅料市場足夠大,能夠允許多種技術路線的存在,但由於盈利能力的不同,有些企業多賺一些、有的少賺一些,我們覺得顆粒硅會少賺一些。”
不過從今日股價表現來看,市場顯然還是悲觀情緒為主。
近日多晶硅價格持續上漲,本週漲逾4%噸價,站上11萬元。受供需緊張的原因影響,硅價仍處於上升通道。
針對近期硅料價格屢創新高,硅料價格大漲帶動產業鏈各環節紛紛提價的現象,其實對身處硅料、電池兩個環節的通威股份而言,也並不完全收益。一方面,硅料漲價讓通威股份業績直接受益;另一方面,硅料的漲價帶動了硅片價格提升,導致通威股份的電池片業務的採購成本上升。
不過,短期來看,顆粒硅對通威股份的影響並沒有預期那麼大。一方面,全球碳中和背景下 2021 年全球光伏新增裝機增長確定性較強,因此硅料環節的主要矛盾仍是供不應求,通威股份作為光伏龍頭仍有一定的增長空間和市場;另一方面,硅料生產技術的更新迭代則是當前時點硅料環節的次要矛盾,未來顆粒硅技術有望成為市場主流棒狀硅的有效補充,但是目前顆粒硅的產能、下游使用佔比仍相對較低,對改良西門子法的產能替代仍需進一步觀察。