格隆匯 2 月 26日丨晶方科技(603005.SH)公佈，近日，公司收到國家科技重大專項—02專項國撥經費人民幣2144.61萬元，該項資金為公司獨立承擔的“國產中道工藝高端封測裝備與材料量產應用工程”項目(課題編號：2017ZX02518)的驗收後補助資金。該項目實施期間為2017年至2019年，項目目標以汽車電子及智能製造需求為牽引，針對智能傳感器高性能、高可靠性、高集成度等需求，突破現有晶圓級封裝及傳統封裝的侷限性，開發新一代智能傳感器先進封裝工藝，以實現其在汽車電子及智能製造等高端領域的大規模產業化應用。

項目經過三年實施順利完成了各項任務目標，成功開發了針對新一代智能傳感器高可靠性的中道先進封裝和後道集成封裝工藝，包括晶圓級TSV，芯片級扇出型封裝和系統級SiP封裝等核心工藝，涵蓋了從低像素到高像素，小尺寸到大尺寸，單芯片到多芯片，消費類到車規級等更豐富完整的封裝能力。項目的成功實施使公司具備了為客户提供客製化、一站式封裝技術的開發與量產服務能力，不僅提高了公司在消費類、安防數碼等應用領域的封裝能力與市場應用，更為公司向汽車電子、智能製造等新興應用領域的拓展奠定了堅實的技術、產業、客户與人才基礎。