弘信電子(300657.SZ):擬變更部分募集資金用途
格隆匯 1 月 14日丨弘信電子(300657.SZ)公佈,根據公司經營需要,鑑於廈門工廠及荊門產業園產能戰略調整後,公司通過前期自有資金投入及2020年度發行的可轉換債券募集資金,基本滿足現階段FPC產能建設資金需求。面對軟硬結合板產能擴充的急切需求,公司擬變更“電子元器件表面貼裝智能化生產線建設項目”(“原募投項目”或“電子元器件貼裝項目”)部分資金用途,在預留原募投項目待付合同款3301.84萬元及待購入設備款1848萬元後,將原募投項目的募集資金7200萬元變更用於新項目“江西弘信柔性電子科技有限公司軟硬結合板建設二期項目”,以進一步提高公司軟硬結合板生產產能。此次擬變更募集資金投資涉及金額,佔公司非公開發行股份募集資金淨額的比例為10.21%。
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