格隆匯12月30日丨比亞迪(002594.SZ)公佈，為了更好地整合資源，做大做強半導體業務，根據中國證監會有關《上市公司分拆所屬子公司境內上市試點若干規定》的政策精神，公司於2020年12月30日召開第七屆董事會第四次會議，審議通過了《關於擬籌劃控股子公司分拆上市的議案》，董事會同意公司控股子公司比亞迪半導體股份有限公司(“比亞迪半導體”)籌劃分拆上市事項，並授權公司及比亞迪半導體管理層啟動分拆比亞迪半導體上市的前期籌備工作，包括但不限於可行性方案的論證、組織編制上市方案、簽署籌劃過程中涉及的相關協議等上市相關事宜，並在制定分拆上市方案後將相關上市方案及與上市有關的其他事項分別提交公司董事會、股東大會審議。

比亞迪半導體主要業務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓製造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。經過十餘年的研發積累和於新能源汽車領域的規模化應用，比亞迪半導體已成為國內自主可控的車規級IGBT領導廠商。同時，在工業級IGBT領域，比亞迪半導體的產品下游應用包括工業焊機、變頻器、家電等，將為其帶來新的增長點。在其他業務領域，比亞迪半導體也擁有多年的研發積累、充足的技術儲備和豐富的產品類型，與來自汽車、消費和工業領域的客户建立了長期緊密的業務聯繫。未來，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、消費等領域的半導體發展，致力於成長為高效、智能、集成的新型半導體供應商。

截至本公吿出具之日，公司直接持有比亞迪半導體325,356,668股股份，持股比例為72.30%，為比亞迪半導體的控股股東。

半導體行業是科技發展的基礎性、戰略性行業，具有前期投入金額大、產能建設週期長等特點，對行業內公司的資金實力和技術創新能力均提出較高要求。近年來，為推動半導體產業發展，增強產業創新能力和國際競爭力，儘快解決產業薄弱環節一批核心技術“卡脖子”問題，國家密集出台相關鼓勵和支持政策，從財税、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等多個方面加大行業支持力度；同時，受益於5G通訊技術推動人工智能、汽車電子等創新應用的發展，半導體市場規模持續擴大。在政策支持疊加市場需求的大背景下，半導體行業的國產替代進程穩步進行。

比亞迪半導體作為國內自主可控的車規級IGBT領導廠商，在技術積累、人才儲備及產品市場應用等方面具有一定先發優勢。截至目前，比亞迪半導體已完成了內部重組、股權激勵、引入戰略投資者及股份改制等相關工作，公司治理結構和激勵制度持續完善，產業資源及儲備項目不斷豐富，具備了獨立運營的良好基礎。此次分拆上市將有利於比亞迪半導體進一步提升多渠道融資能力和品牌效應，通過加強資源整合能力和產品研發能力形成可持續競爭優勢，充分利用國內資本市場，把握市場發展機遇，為成為高效、智能、集成的新型半導體供應商打下堅實基礎。