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金信諾(300252.SZ):擬50億元投建5G通訊及智能汽車PCB項目
格隆匯 01-16 20:03

格隆匯1月16日丨金信諾(300252.SZ)公佈,公司與江西省信豐縣人民政府本着平等協商、互惠互利的原則,共同簽署了《關於新建5G通訊及智能汽車PCB項目投資合同書》。合同約定公司在信豐投資建設5G通訊及智能汽車PCB項目,總項目總投資為50億元人民幣,其中固定資產投資在30億元以上,2024年12月31日前到位。

該項目投資是立足深入佈局通信領域、汽車電子、能源領域,PCB板產品通過進一步擴大產能,增加新產品線,在天線PCB、5G濾波器PCB、5G AAU TRX/PA PCB、汽車天線PCB、汽車雷達PCB、服務器PCB成為行業核心供應商,產品將充分應用於通信無線網、傳輸網、數據通信/數據中心、固網、汽車電子天線/雷達/控制板等細分領域。

PCB是電子元器件承載的基礎,由於5G開始大規模佈署,5G基站和終端設備的數量也將呈指數級的增長,相應本項目PCB板也會獲得同步增長,該項目投資後將為公司貢獻可觀利潤,對公司未來發展產生積極的影響。

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