格隆匯1月8日丨捷捷微電(300623.SZ)公佈，公司第三屆董事會第二十四次會議和第三屆監事會第二十一次會議審議通過了《關於使用募集資金向全資子公司增資的議案》，董事會同意公司使用非公開發行股票募集資金向全資子公司捷捷半導體有限公司(“捷捷半導體”)增資。

此次募投項目“捷捷半導體有限公司新型片式元器件、光電混合集成電路封測生產線建設項目”的實施主體為公司全資子公司捷捷半導體。為提高募集資金的使用效率，公司擬以募集資金約1.9億元向捷捷半導體增資，其中2000萬元用於增加註冊資本，約1.7億元計入資本公積。此次增資完成後，捷捷半導體的註冊資本將由40000萬元變更為42000萬元，公司仍持有其100%的股權。

捷捷半導體有限公司經營範圍：半導體分立器件、半導體集成電路設計、製造(製造另設分支機構)、銷售、產品研發及技術諮詢服務；自營和代理各類商品和技術的進出口，但國家限定公司經營或禁止進出口的商品和技術除外。(依法須經批准的項目，經相關部門批准後方可開展經營活動)

此次使用募集資金向全資子公司捷捷半導體進行增資，是基於募投項目“捷捷半導體有限公司新型片式元器件、光電混合集成電路封測生產線建設項目”建設需要，符合公司發展戰略及募集資金使用計劃，有利於募集資金投資項目的順利實施，有利於提升公司的盈利能力，符合公司及全體股東的利益，不會對公司的正常生產經營產生不利影響。