格隆汇6月13日丨香农芯创(300475.SZ)公布，近日，香农芯创科技股份有限公司(以下简称“公司”、“甲方”)与无锡新联普投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“无锡新联普”、“乙方”)、无锡海普同创投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“海普同创”、“丙方”)、江苏疌泉君海荣芯投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“君海荣芯”、“丁方”)、海南银淞投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“银淞投资”、“戊方”)、无锡市新吴区新投融智创业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“新投融创”、“己方”)、深圳大普微电子股份有限公司(以下简称“大普微”、“庚方”)签署《合资经营协议》，拟共同发起设立无锡海普芯创科技有限公司(暂定名，以下简称“目标公司”，最终以工商登记部门登记为准)。

目标公司注册资本为人民币1.5亿元，其中：公司以深圳海普存储科技有限公司(以下简称“深圳海普”)30%股权作价900万元出资，占目标公司注册资本的6%；以货币资金出资5,250万元，占目标公司注册资本的35%；共合计出资6,150万元，占目标公司注册资本的41%。基于目标公司的股权结构及董事会安排，目标公司将被纳入公司合并报表范围，成为公司控股子公司。

公司本次与各方合作成立目标公司，主要为拓展公司产品线，延伸产品链条，在深圳海普业务基础上，公司将完善企业级DRAM产品线。无锡作为中国半导体产业重镇，产业链各项资源丰富，新设立的目标公司落地无锡后将获得更大的发展助力和产业协同。