晶盛机电(300316.SZ):“碳化硅衬底晶片生产基地项目”拟从募投项目中调出 定增募资规模调减至不超14.2亿元
格隆汇3月21日丨晶盛机电(300316.SZ)公布,2022年3月21日,公司召开第四届董事会第二十三次会议,审议通过了《关于调整向特定对象发行股票方案的议案》等相关议案。综合考虑公司发展规划、本次发行工作的总体安排和最新进展,根据相关法律、法规和规范性文件要求,公司董事会拟对本次向特定对象发行股票方案进行调整,将“碳化硅衬底晶片生产基地项目”从此次募投项目中调出,后续拟使用自有资金及其他融资方式投入,并相应调减了补充流动资金项目金额。
调整前:此次向特定对象发行募集资金总额不超过57亿元(含本数),在扣除发行费用后,31.342亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目,5.637亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目,4.321亿元用于年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目,15.7亿元用于补充流动资金;
调整后:此次向特定对象发行募集资金总额不超过14.2亿元(含本数),扣除发行费用后,5.637亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目,4.321亿元用于年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目,4.242亿元用于补充流动资金。
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