格隆汇10月8日丨天和防务(300397.SZ)公布，根据公司子公司西安天和腾飞通讯产业园有限公司(“天和腾飞”)西高新天和防务二期-5G通讯产业园项目(北区)(“5G 通讯产业园项目(北区)”)项目建设需要，天和腾飞拟向中国银行股份有限公司陕西省分行营业部牵头的银团申请最高不超过人民币6亿元的固定资产银团贷款(最终贷款额度以签定的固定资产银团贷款合同为准)，贷款期限为六年，从首笔贷款资金的提款日(包括该日)/生效日起，公司为该笔固定资产银团贷款共同借款人。5G通讯产业园项目计划总投资169981万元，其中涉及公司前次发行股份购买资产并募集配套资金方案中的5G环形器扩产项目和旋磁铁氧体生产及研发中心建设项目的生产厂房及部分配套用房，前述募集配套资金项目计划使用募集资金32188.32万元。

为取得上述固定资产银团贷款，公司将以5G通讯产业园项目(北区)对应土地使用权(编号：陕(2019)西安市不动产权第0460885号)及在建工程(建设工程规划许可证号：建字第610116202030259GX号)中的可登记部分提供抵押担保，同时公司全资子公司深圳市华扬通信技术有限公司及南京彼奥电子科技有限公司将提供连带责任保证担保，并由公司控股股东、实际控制人贺增林先生及其配偶提供连带责任保证担保，公司控股股东、实际控制人贺增林先生及其配偶提供连带责任保证担保不收取任何担保费用，公司无需提供反担保。此次贷款的担保期限为担保合同生效之日起至融资文件项下任何及/或全部债务履行期限届满之日起三年。