惠倫晶體(300460.SZ)擬向興業銀行東莞分行申請不超9000萬元授信額度
格隆匯 9 月 18日丨惠倫晶體(300460.SZ)公佈,公司於2020年9月18日召開了第三屆董事會第十八次會議,審議通過了《關於公司向銀行申請授信的議案》,同意根據公司業務發展及資金情況,向興業銀行東莞分行申請不超過人民幣9000萬元的授信額度,用於補充流動資金。
截至目前,公司已累計獲得銀行等各類金融機構及融資租賃機構(不含安徽正奇融資租賃有限公司及其一致行動人)綜合授信額度1.5億元。此次向興業銀行申請9000萬元授信額度後,累計綜合授信額度將超過給予董事長趙積清的授權(不超過2億元),但仍在董事會審批權限範圍內,無需提交公司股東大會審議。
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