晶方科技(603005.SH)擬增發不超4593.6萬股籌資14億元用於12英寸TSV及智能傳感器模塊項目
格隆匯12月31日丨晶方科技(603005.SH)發佈公告,於2019年12月31日,公司董事會會議審議通過《關於公司非公開發行股票方案的議案》,本次非公開發行的股票數量不超過本次非公開發行前公司總股本的20%,即不超過4593.6萬股(含),發行價格不低於定價基準日前20個交易日公司股票交易均價的90%。
本次非公開發行股票募集資金總額不超過14億元,扣除發行費用後募集資金淨額全部用於集成電路12英寸TSV及異質集成智能傳感器模塊項目。若本次發行扣除發行費用後的實際募集資金淨額低於擬投資項目的實際資金需求總量,不足部分由公司通過自籌資金或者其他方式解決。
為滿足項目開展的需要,本次非公開發行募集資金到位之前,公司可根據項目進度的實際情況以自籌資金先行投入,並在募集資金到位之後按照相關法規規定的程序予以置換。
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