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新股IPO:互连芯片龙头澜起科技登陆港股

澜起科技股份有限公司(Montage Technology Co., Ltd., 6809.HK)启动香港IPO,招股期为2026年1月30日至2026年2月4日,拟全球发售65,890,000股H股,并设15%超额配股权;每股最高发售价106.89港元,每手100股,入场费约10,796.80港元;预期2026年2月9日于联交所主板挂牌,联席保荐人为中金公司、摩根士丹利、瑞银集团。

澜起科技:全球最大的内存互连芯片供应商

发行比例:香港公开发售约10%(6,589,000股,可重新分配),国际配售约90%(59,301,000股,可重新分配及视超额配股权行使而定)。

发行价格:最高106.89港元;每手100股;入场费约10,796.80港元。

发行日期:2026年1月30日—2月4日(预期定价日2026年2月5日)。

上市日期:2026年2月9日。

IPO 保荐人:中金公司(CICC)、摩根士丹利(Morgan Stanley)、瑞银集团(UBS)。

 

公司简介

澜起科技是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司,专注于为云计算及AI基础设施提供创新、可靠且高能效的互连解决方案。根据弗若斯特沙利文的资料,按收入计算,公司于2024年位居全球最大的内存互连芯片供应商,市场份额达36.8%。公司提供全系列DDR2至DDR5内存接口芯片及配套芯片,以及PCIe/CXL互连芯片等,产品广泛应用于数据中心、服务器及电脑终端领域。

 

财务资讯

招股文件披露,澜起科技于2022—2024年收入分别约36.72亿元、22.86亿元及36.39亿元(人民币),同期净利润约12.99亿元、4.51亿元及13.41亿元;2025年前九个月收入约40.58亿元、净利约15.76亿元。按最高发售价106.89港元计,假设超额配股权未获行使,公司预计募资净额约69.05亿港元,资金拟用于投资互连类芯片研发(约70%)、提升商业化能力(约5%)、策略投资及/或收购(约15%)以及营运资金及一般公司用途(约10%)。

 

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