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關於芯片大廠裁員的幾點思考

本文來自格隆匯專欄: 半導體行業觀察 作者: 杜芹DQ

近年來,半導體產業經歷了波詭雲譎的變革。疫情時代,遠程辦公技術激增帶來了行業的暫時繁榮,但隨後,我們見證了這一波潮的退卻。Gartner的數據指出,2023年全球半導體收入可能會收縮11.2%,與2022年度的小幅增長形成鮮明對照。不同於以往的週期性波動,這一次的下滑受到了市場動態和多重非市場因素的雙重影響,包括疫情的持續衝擊、地緣政治的複雜局勢,以及勞動力市場的變動。這些因素綜合作用,導致需求的減退和庫存的積壓,促使半導體企業普遍下修收入預期。

在全球半導體市場格局的重塑過程中,行業內部的調整和重組已成為必然。面對長期的投資週期和鉅額的資本及人力成本,不少企業選擇裁員作為應對行業下行期的策略。

進入2023年,裁員的消息依然甚囂塵上。最近據報道,Graphcore宣佈裁掉中國區大部分員工,並停止在華銷售產品。

在此之前,Marvell Technology宣佈將裁減台灣NAND控制IC團隊。Marvell主要提供NAND原廠開發Enterprise SSD控制芯片ASIC設計服務,收取NRE設計服務費。這已經是今年Marvell的多次裁員之一,2023年3月,Marvell宣佈,由於全球半導體市場放緩,將裁撤其在中國的整個研發團隊。當然不僅僅是國內地區,2023年4月4日,Marvell計劃在其硅谷總部裁掉近100名員工,作為更廣泛裁員計劃的一部分。

此外,還有高通、安森美、德州儀器、SiFive、imagination等大型芯片公司在今年也陸續發佈了裁員計劃。

在這些大廠的裁員背後,除了下行週期的因素之外,還有許多值得深思的點。

裁員背後的原因

其中一個關鍵因素是本土企業的快速崛起與日益激烈的市場競爭。近年來,國內半導體企業發展步伐很快,在不少市場取得了一定的成果。例如在Marvell所想要裁減的SSD控制IC市場,目前全球市場呈現Marvell、羣聯、慧榮三分天下局面;TI的MCU和電源芯片領域,都是競爭激烈之地。面對本土的企業競爭,這些廠商可能需要調整其市場策略和技術發展方向,以應對來自本土廠商的競爭壓力。這可能包括資源的重新分配、市場重點的調整或產品線的優化。

此外,高毛利率的追求和成本控制也是驅動裁員決策的經濟邏輯。國際芯片廠商一般都看重高毛利,例如,德州儀器的毛利率在全球半導體行業中是相對較高的,約為64%。TI一直致力於提升毛利率,這主要通過採用成熟製程和提高生產效率來實現。比如將老舊的6英寸和8英寸晶圓廠轉變為更高效的12英寸晶圓廠,以降低成本並提高產量。在維持毛利的同時,必須進行成本控制,這常常意味着捨棄不再盈利的業務。

地緣政治和供應鏈考慮:國際政治環境的變化和供應鏈的穩定性也可能是影響這些芯片廠商在中國市場策略的因素之一。據業界人士指出,Marvell將原本大陸的研發資源轉移改到越南設立研發中心,這反映了企業對地緣政治和成本的雙重應對。

對中國半導體產業的影響

中國半導體產業面臨的,則是一個多維度的影響局面。

從短期影響來看,國際公司將一些研發部門裁撤或者縮減,可能導致中國在某些高端芯片技術領域的發展放緩,尤其是在那些高度依賴國際技術和知識產權的領域。此外,大規模裁員可能導致市場信心下降,對投資者和其他利益相關者的信心造成短期衝擊。

但是,這種裁員對中國的技術發展存在着長期機遇。國際公司的撤退可能促使中國加大對本土半導體行業的支持,鼓勵自主研發和創新,減少對外依賴。同時,被裁撤的人才可能被國內的半導體公司吸納,這為中國企業帶來了高質量人才資源,有助於提升本土企業的技術能力和創新水平。

這種外部壓力可能會促使中國政府和企業加大在本土半導體技術的投資,特別是在基礎研究和應用技術開發方面。這可能會加快中國從技術引進者向技術創新者的轉變。

對全球半導體行業的影響

隨着芯片大廠開始逐漸減弱在國內市場的研發重心,這可能會對全球半導體行業產生以下影響:

1)全球供應鏈的重塑:

供應鏈可能會出現重新配置,新的供應商和生產基地可能會在其他國家出現,如越南、非洲、馬來西亞等地,以應對地緣政治風險和供應鏈的多元化需求。近年來,芯片大廠押注東南亞的案例不勝枚舉。供應鏈的多元化也可能導致成本和效率上的變化,這可能影響全球半導體產品的價格和供應。

2)技術競爭和創新的加劇:

全球範圍內可能會出現技術競爭的加劇。如今的一個不爭的事實是,各大半導體生產國和地區都可能加大對創新和研發的投入,以保持或提升在全球市場的競爭力。如來勢洶洶的美國不僅拉攏台積電等晶圓代工廠赴美國建廠,近日還正在大力發展此前所忽視的先進封裝產業,撥出30億美元推動先進封裝的發展,美國NIST主任表示要在十年內製造和封裝世界上最先進的芯片;一向以存儲產業為生的韓國半導體產業,開始重視Fabless的發展,韓國出現了不少一些新興領域的Fabless芯片公司,如AI芯片領域、DPU領域等等;日本對2nm和1nm的激進佈局,以及對台積電赴日的重視和真金白銀的補助誠意。。。

尤其是東南亞各國,正在緊緊抓住這波半導體發展機遇。如2023年11月的越南國際創新展上,越南軍事工業和電信集團 (Viettel) 推出了首個5G芯片,這款5G DFE芯片系列每秒能夠執行1,000萬億次計算,受到EDA公司Synopsys等信譽良好的合作伙伴的高度評價。

對於人才的建議

芯片大廠的裁員對國內的人才影響頗大,處於動盪之際,人心惶惶。對於在全球芯片行業變革中被裁減的人才,這一變化既帶來了挑戰,亦暗藏着新的職業機會。

首先,這波芯片最壞的時期,已經熬過去。這點從消費電子的回暖可見一斑,手機相關芯片供應鏈已經逐漸看到客户端拉貨潮。這個行業可能會經歷起伏,但每一次低潮都是積累和跳躍的契機。

其次,半導體人才荒還是整個產業面臨的基本現狀,所以人才自是不必過分擔憂。在快速變化的半導體行業,不斷學習和適應是成功的關鍵。被裁的人員可能一時面臨着職業發展的不確定性。儘管他們擁有寶貴的行業經驗和技術知識,但在當前市場環境下,重新找到合適的工作可能需要時間和努力這些人才可能擁有高度專業化的技能,這些技能在其他相關領域,如新興的科技行業、數據分析、人工智能等領域仍然具有很高的價值。

半導體行業既是全球經濟的重要支柱,也是科技創新的重要基礎。隨着全球經濟的不斷髮展,半導體行業仍具有巨大的增長潛力。預計到2030年,全球市場規模將達到1萬億美元已經成為行業內的共識。而據國際數據公司(IDC)的最新預測,預計到明(2024)年,全球半導體市場將同比增長20.2%,達到6330億美元,整個半導體市場正在朝着1萬億美元的目標穩步前進中。

這一增長背後是智能手機、電動汽車、數據中心和物聯網等領域的蓬勃發展,它們對先進半導體的需求日益增長。技術的快速進步要求半導體工程師和技術人員不斷更新知識和技能。持續學習成為這一行業從業者的必要條件。

雖然就業機會多,但這也意味着競爭非常激烈。市場的快速變化和技術的不斷迭代使得半導體產業週期性波動,從業人員需要準備好面對行業的起伏。

個人應對挑戰的能力,企業的戰略佈局,以及國家的政策支持,將共同決定能否充分利用這一波瀾壯闊的產業發展機遇。

結語

在半導體產業的變革浪潮中,每個人都不能獨善其身。半導體是一個快速發展且日新月異的領域,今天的前沿技術可能明天就成為過時的知識。永遠保持學習的熱情和好奇心是至關重要的。另外,要保持靈活和適應性,行業的變化可能導致某些崗位變得不再需要,但同時也會創造出新的機會。對變化保持開放的態度,並準備好接受和適應這些變化。

總之,對於個人和企業來説,全面而周到的準備與戰略部署,是把握這1萬億美元市場機遇、在競爭中取得領先的決定性因素。

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