寶鼎科技(002552.SZ)：擬以11.97億元收購電子銅箔、覆銅板企業金寶電子63.87%股權
格隆匯3月16日丨寶鼎科技(002552.SZ)公佈，寶鼎科技以發行股份作為對價支付的方式，向永裕電子、招金集團、青島相兑、深圳國宇、崑山齊鑫、招遠君昊、山東俊嘉、黃寶安、天津永裕、天津智造、天津潤豐、天津潤昌、天津裕豐等交易對方購買其合計持有的山東金寶電子股份有限公司63.87%股權(“標的資產”)。
此次交易中，標的資產的交易價格以符合《證券法》規定的資產評估機構出具並經招遠市國資局備案的評估報吿的評估結果為依據，並經交易各方協商確定。根據中通誠出具的《資產評估報吿》(中通評報字〔2021〕12427號)，以2021年8月31日為評估基準日，金寶電子100%股權評估值為187,462.59萬元。金寶電子63.87%股權對應評估值為119,735.75萬元。經交易各方協商一致同意，標的資產的交易價格最終確定為119,735.75萬元。
此次重組中上市公司發行股份購買資產的股份發行價格為11.66元/股，不低於定價基準日前120個交易日上市公司股票交易均價的90%。定價基準日為公司審議本次發行股份購買資產事項的首次董事會決議公吿日。
此次交易完成後，金寶電子將成為寶鼎科技的控股子公司。
另外，公司擬向控股股東招金集團全資子公司招金有色發行股份募集配套資金不超過3億元，用於投入標的公司“7000噸/年高速高頻板5G用(HVLP)銅箔項目”、補充上市公司流動資金、支付中介機構費用等。本次募集配套資金髮行的股票數量不超過上市公司總股本的30%，且募集配套資金總額不超過公司本次交易中以發行股份方式購買資產的股份對價的100%。此次募集配套資金髮行價格為11.24元/股，不低於定價基準日前20個交易日上市公司 A股股票交易均價的80%。
業績承諾方承諾，金寶電子在2022年、2023年、2024年預計實現的淨利潤數分別不低於15253.55萬元、20809.76萬元、25041.45萬元，三年累計承諾的淨利潤數不低於61104.76萬元。若本次重組不能在2022年內實施完成，則寶鼎科技與業績承諾方應就金寶電子2025年度利潤承諾及補償進行友好協商並簽訂補充協議予以約定。
金寶電子是一家主要從事電子銅箔、覆銅板設計、研發、生產及銷售的高新技術企業。電子銅箔、覆銅板等產品是現代電子工業不可替代的基礎材料，被廣泛應用於5G通訊、平板電腦、智能手機、汽車電子、智能穿戴、醫療電子、物聯網絡、航天軍工等領域。
此次交易完成後，寶鼎科技將增加電子銅箔、覆銅板的設計、研發、生產及銷售業務，為上市公司長期發展注入新的動力，增強上市公司盈利能力及資產質量，有利於維護上市公司中小股東利益。
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