近日，東芯半導體股份有限公司（以下簡稱“東芯半導體”）科創板IPO提交註冊，保薦機構為海通證券。

東芯半導體聚焦中小容量通用型存儲芯片的研發、設計和銷售，提供 NAND、NOR、DRAM 等存儲芯片完整解決方案，並能為客户提供芯片定製開發服務，主要應用於通訊設備、安防監控、可穿戴設備、移動終端等領域。

目前擁有一家分公司東芯深圳分公司、三家全資子公司東芯香港、東芯南京及 Nemostech，一家控股子公司Fidelix。該公司的產品已獲得高通、聯發科等平台廠商認證，目前已進入三星電子、海康威視、歌爾股份、傳音控股、惠爾豐等國內外知名客户的供應鏈體系。

招股書顯示，公司的實際控制人為蔣學明、蔣雨舟，實際控制人通過東方恆信、東芯科創控制發行人49.96%的表決權。

本次公司將募集7.5億元，用於1xnm閃存產品研發及產業化項目、車規級閃存產品研發及產業化項目、研發中心建設項目和補充流動資金項目。

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業績存在波動

今年以來，受到新能源汽車、5G智能手機等的驅動，芯片需求激增，全球芯片出現明顯的供不應求之勢。隨着產業鏈上游漲價的傳導，芯片行業呈現高景氣，相關產業鏈標的也得到了積極的發展機遇。

報吿期內，東芯半導體的營收分別為5.09億元、5.13億元、7.84億元，扣非後歸屬於母公司所有者的淨利潤則分別為-3040.02萬元、-6343.22萬元、1755.32萬元。可以發現，2018-2019年度出現了較大幅度虧損，2020年市場行情回暖，公司大客户銷售逐步放量，盈利情況得到顯著改善。

不過，報吿期內，東芯半導的綜合毛利率分別為22.28%、15%、22.01%，波動較大，低於同行業可比公司。

雖然在市場回暖後獲得一定的改善，但還是受到了原材料、封裝測試成本、產品售價、產品結構等因素的消極影響，要知道公司所處存儲芯片行業，受下游供需關係影響，價格呈週期波動，且公司產品目前尚處於導入期，整體銷售規模較小，規模效應不明顯，盈利波動較大的風險存有。

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產品競爭力不及龍頭

目前國內半導體企業的整體發展處於一個關鍵階段，進一步享受國產替代紅利或有望縮短與海外龍頭的差距。

東芯半導體自主研發的存儲芯片產品包括 SLC NAND Flash、NOR Flash 和利基型 DRAM，但由於自身業務仍處於快速發展階段，業務規模佔中小容量存儲芯片市場比例約為 0.54%，與國際龍頭廠商存在較大差距。

具體來看，公司所售產品為主要為NAND 產品中的 SLC NAND，NOR 系列產品主要為消費級的 NOR，在技術水平方面，不及國際龍頭標的。

值得注意的是，報吿期內，研發費用分別為5019.60萬元、4848.55萬元、4754.15萬元，佔營業收入比例分別為 9.84%、9.44%、6.06%，逐年下降，公司依舊需要在技術上持續投入，以保持相應的競爭力。

此外，報吿期內，東芯半導體前五大客户的銷售收入分別為2.3億元、2.78億元、4.53億元，佔各期營收總額的比例分別為45.30%、54.13%、57.88%，一定程度上其對前五大客户的依賴性不斷加大，一旦與客户關係產生變化，不利於公司穩定發展。

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結語

隨着5G、人工智能技術不斷升級，創新因子飛速迸發，芯片需求全面開花，全球“缺芯”問題加劇，這為半導體企業帶來直觀的發展福音，其中，不少企業也乘着熱風選擇衝擊上市。但在炒作情緒升温下，東芯半導體在行業中未取得明顯優勢，依舊還是得繼續聚焦技術競爭力和產能佈局。