本文來自格隆匯專欄：張憶東，作者：洪嘉駿 李佳勛

投資要點

對於下半年行業景氣，我們預測三大消費電子出貨量（手機、PC、服務器）仍將受到新興市場疫情干擾，但歐美經濟復甦、Intel新款處理器、Window11上市，有望助力中高端產品。與此同時，汽車銷量也因芯片瓶頸逐步緩解而恢復增速。在新興領域，新能源車、自動駕駛、穿戴式設備等對於硬件規格與數量持續提升，鴻蒙系統大力推廣或提振國內IoT長期生態建設。傳統需求穩健疊加新興場景發展，行業下半年或持續景氣。

全球終端硬件整體出貨量或實現低個位數增長，銷售規模或同比5%增長，汽車與手機為核心增量。由於歐美經濟逐步復甦及國內的穩健增長，我們預測2021年硬件出貨量或低個位數增長；整體銷售規模或同比5%增長，其中汽車電子（+15%）與無線通信（+10%）為增速最高的細分領域，消費電子高個位數增長，計算與存儲、有線通信（路由器、交換機等）、工業電子（如製造、安防等）則維持低個位數增長。從出貨規模來看，傳統三大終端手機（+8-9%）、PC（+2-3%）、服務器（+7-8%）需求穩健，而新能源汽車（+60%）是增量需求的重要驅動。

新興終端設備普及率與功能迭代快速提升，成為行業高增長細分領域。我們判斷，在環保政策、成本優化以及技術突破下，2021年全球新能源車預計銷量479萬台（+60%），滲透率6%。對比L2燃油車，我們預計L4等級的純電車對零部件價值量的拉動：MCU（+40%）、功率器件（5x）、攝像頭（8x）、超聲波雷達（3x）、毫米波雷達（+50%）、激光雷達（0個→1個），單車BOM成本提升約8000美元。此外，伴隨新品上市、功能升級以及IoT生態的發展，智能手錶（年出貨1億，CAGR 20%+）、VR（年出貨670萬，CAGR 50%+）、TWS（年出貨2.5億，CAGR50%+）在未來三年仍將維持增長。

半導體全年仍具10%增速，21H2景氣維持高位，代工持續滿載。國產替代的設備材料先行，打破技術瓶頸。上半年的自然災害加劇芯片短缺，然而補庫存需求及線下回暖共振下，三方機構紛紛上調21年行業增速指引至10%以上增長。伴隨台積電增加汽車電子排產，或帶動MCU、功率、CIS等相關半導體需求增長。此外，設備仍為半導體擴產最大約束，我們預判，下半年非美設備產線建設或提速，提振國產化情緒；供需缺口短期仍然存在，看好頭部代工廠產品組合和利用率的持續優化。

投資建議：我們看好手機份額回升、產品覆蓋與海外市場雙重擴張的小米集團（01810.HK）、車載鏡頭全球領先並具備蘋果業務空間的舜宇光學科技（02382.HK）、手機平板穩健、電子煙業務崛起的比亞迪電子（00285.HK）。此外，半導體國產化的剛需地位不變，芯片設計、晶圓代工，以及積極追趕的設備原材料領域，龍頭公司具備長期機遇，當前板塊情緒因國際情勢壓制，估值大幅修正，相關港股推薦關注中芯國際（00981.HK）、華虹半導體（01347.HK）、ASM Pacific（00522.HK）。

報吿正文

1、終端硬件出貨低個位數增長，市場規模同比5%增長

歐美經濟逐步復甦，以及國內的穩健增長，抵消了海外疫情反覆，我們判斷21年整體硬件出貨量或實現低個位數增長，整體終端銷售規模或同比5%增長。其中汽車電子（+15%）與無線通信（+10%）為銷售規模增速最高的兩個細分領域，消費電子（TV、智能手錶等）高個位數增長，計算與存儲（服務器、PC等）、有線通信（路由器、交換機等）、工業電子（醫療電子、製造自動化、檢測測量、安防、發電系統、軍用電子等）則維持低個位數增長。

 1.1、智能手機：全年出貨下修至同比高個位數增長，高端化需求延續

歐美需求回暖驅動市場出貨增長，印度、越南等地疫情反覆或增添波折，預計全年出貨同比增長高個位數。受益於歐美地區疫情好轉及5G手機升級週期，全球智能手機市場出貨呈現反彈。根據IDC，全球智能手機21Q1出貨量總計達3.46億台（YoY+25.5%）。然由於印度、越南等地疫情反覆，Strategy Analytics預計印度智能手機市場將在2021年第二季度環比收縮8-10%。我們結合目前新興地區疫情，將21年智能手機出貨同比增速由10%下修至高個位數增長。

小米加碼線下渠道，加速搶佔華為國內份額。我們判斷華為+新榮耀今年手機出貨會同比下滑8000萬部。而目前頭部的手機品牌中，僅有小米線上渠道銷售佔比超5成，蘋果、三星、華為、OV皆為3成以下，因此加碼線下渠道對於小米是邊際效益更大的選擇。21年1月小米之家千店同開，4月已實現第5000家小米之家開店。目前已覆蓋60%的國內縣城，目標年底實現境內全縣城覆蓋。我們判斷，21年小米出貨有望坐三望二，預計出貨量在2億台左右。

東南亞疫情再起，短期供應鏈衝擊下二季度出貨或承壓，不排除部分訂單或迴流至國內生產。5月開始，印度、越南、馬來西亞及中國台灣地區疫情再起下紛紛採取遠程作業及辦公方式防疫，其中馬來西亞更是於5月12日起開始為期一個月的全國封鎖，對於組裝（印度、越南）、封測及部分元器件生產（馬來西亞）以及晶圓代工（中國台灣）產生影響。我們估算，印度地區每年生產約8000萬-1億部手機，其中三星、小米、OV分佔三分之一；假設全年生產下滑50%，則全年手機 出貨或減少約5000萬台，約佔全球出貨4%，集中在中低端機型。

蘋果策略催生兩套供應鏈體系，內需市場或支撐國內廠商份額持續提升。成本趨勢以及中美摩擦加劇的背景下，蘋果逐步發展出中國大陸及中國台灣兩套供應鏈體系，分別面向國內與新興市場，以及歐美等成熟國家。伴隨中國整體消費力的提升與供應商能力改善，國內供應鏈廠商份額有望逐年增長。

國內產業鏈逐步完備，消費電子生產有望逐步完成中國台灣向大陸的轉移，長期利好內地龍頭業績。中國台灣為消費電子的主要生產地區，上、中、下游佈局完善，而國內智能手機市場規模近年來持續高速增長，哺育了一批優秀的電子企業。國內光學龍頭舜宇近2年手機鏡頭月度出貨量基本維持在20%以上的同比增速，而台系光學大廠大立光的月度營收從20年4月出現急劇下滑後便持續下滑，21年4月更是創下了2017年以來的同期新低（-27.4%）。國內電子龍頭立訊精密過去5年幾乎實現了50%的複合增長，遠超鴻海同期約10%的複合增長。

1.2、服務器維持高個位數增長，PC動能需密切觀察

北美雲廠商CAPEX回暖下，全球服務器出貨同比或維持高個位數增長。2020年全球服務器出貨1360萬台（YoY+12%），其中有約5成由超大規模數據中心驅動，這些超大規模數據中心又以亞馬遜、谷歌、微軟、臉書為主（佔比超6成），因此北美雲廠商的資本開支（約8成用於服務器採購）為全球服務器出貨的重要前瞻指標。

據我們統計，21Q1北美雲廠商FAMG Capex合計達273.85億美元，同比+36.1%，環比-5.9%，仍維持較高水平。同時。BMC芯片（服務器核心的管理芯片）龍頭廠商Aspeed信驊4月營收同比+3.29%，環比+8.54%，延續3月回暖趨勢，亦反應全球數據中心又重回擴容節奏。我們判斷全年出貨或維持高個位數增長。

生活常態化後PC需求動能或於21H2轉弱；我們預計全年出貨或低個位數增長，21H2在高基數下增速或轉負。PC自2011年以來持續萎縮，每年約低個位數的負增長；疫情使得20年PC出貨達2.98億台（YoY+14%）。根據聯想等頭部公司業績及指引，我們判斷21H1行業需求仍有支撐，然21H2整體增速或轉負。

2、汽車電子為長期驅動，新興設備逐步建立生態

2.1、全年電車銷量或超60%，MCU、功率、傳感器量價齊升

2021年全球汽車銷量或有10%增長，其中新能源車有望超60%增速。受疫情以及缺芯、停產導致產量下降等連鎖影響，2020年全球乘用車銷量鋭減13%至7804萬輛，然而新能源汽車表現亮眼，全球銷量達到290萬輛，同比大增44.8%，滲透率提升至4%。2021年伴隨海外主要經濟體復甦，全年汽車銷量有望回暖，預計同比增速恢復10%增長達到8513萬台。其中新能源車滲透率進一步攀升至6%，預計銷量或達479萬台，未來5年銷量仍有望維持30%以上增長。

歐洲、中國成為新能源汽車市場主要驅動力，歐洲加大推廣力度，中國仍具巨大空間。分地區來看，由於法規和激勵措施的結合，2020年歐洲地區電動汽車銷量同比增長135.8%至126萬輛；與此同時，中國繼續保持全球最大單一新能源汽車市場，1Q21維持高增長；但滲透率僅4%，預計未來仍有較大的市場增長空間。

碳中和大方向疊加各國長期新能源車規劃性政策，推動汽車業中長期可持續發展。全球長期零碳方向確定，中國、歐盟、日本、韓國等國家相繼宣佈本世紀中葉前後實現碳中和目標。與此同時，以歐洲各國為代表的多國政府推出對汽車業的綠色刺激計劃，以逐步降低傳統燃油汽車生產。我國新能源車補貼計劃的結束從2020年底推遲到2022年底，此外目標2025年新能源汽車新車銷售量達到汽車新車銷售總量的20%左右。美國拜登政府的2萬億刺激計劃將在電動車領域投入超過1740億美金，如投資充電基礎設施、電池研究、製造和勞動力培訓，可以促進電動汽車的更大發展。

全球充電樁增速維持高雙位數增長，且快充比例不斷提高，為新能源車推行提供基礎設施。2019年全球約有26.4萬台公共高速EVSE充電樁，同比增長86.7%。分地區來看，2019年中國擁有約21.6萬輛公共充電樁，佔全球一半以上；美國和荷蘭分列第二和第三。充電樁作為新能源汽車的必要設施，充電樁的快速鋪開對消費者的購買意願將產生正向影響。

新能源汽車平均續航里程達300公里，預計2030年將增長至440公里，性能有望與燃油車平起平坐。續航性能是消費者對電動汽車最關心的問題之一，隨着電池技術的不斷進步，各車型續航里程不斷上升。2020年全球續航里程最長的電動汽車為特斯拉Model S Long Range Plus AWD，一次充電可行駛合計628公里（390英里）。目前新能源汽車一次充電平均續航里程達300公里，預計到2030年，電動汽車的平均里程可達440公里。

目前自動駕駛正處於L2到L3級別過渡時期，2020年起各大車企L3自動駕駛汽車批量發佈。從2013年“自動駕駛汽車”概念興起至今，現階段商業化落地的主流為L1-L2級別的輔助駕駛，這類車為用户提供例如自適應巡航（ACC）、車道保持輔助（LKA）和自動緊急制動（AEB）等輔助駕駛功能。而各大車企紛紛加碼自動駕駛升級，自2020年起就有L3自動駕駛汽車開始批量發佈，可進一步實現高速公路、市區緩行路段等特定場景的自動駕駛，由系統負責駕駛操作和周邊監控，相較L2自動駕駛技術存在顯著智能化提升，加大駕駛安全性考量、同時也一定程度上分擔了駕駛員的工作，提供了良好的用户體驗。

隨着產業鏈和相關技術的成熟，汽車電子價格將呈現下降趨勢，加速自動駕駛普及。以車載激光雷達為例，多作為可選性配置因而汽車購買者對激光雷達價格存在一定的敏感性。隨着MEMS、純固態技術進步推動激光雷達價格大幅下降，目前激光雷達的平均價格約為6500元（1000美元），根據測算2023年激光雷達平均價格有望下降至3300元（500美元），從而有望推動在L3+級汽車快速普及。

車規級MCU承擔重要運動控制功能，汽車電子中應用場景廣泛。常見車用芯片主要分為控制類芯片、功率半導體和傳感器。其中，MCU是運動控制的核心芯片，涉及車身動力總成、發動機控制單元、車身控制、信息娛樂、輔助駕駛，乃至到雨刷、車窗、電動座椅、空調等控制單元等應用場景。與此同時，車規MCU在新能源車的主驅與輔助電機控制系統也扮演着重要角色。

車規級MCU市場集中度較高，歐美日廠商把控。車規級MCU第一梯隊皆為恩智浦、英飛凌為代表的歐美日老牌廠商，擁有多年技術積累並形成穩定供應關係的先發優勢。2019年全球汽車MCU前六大供應商分別為恩智浦、瑞薩電子、英飛凌、微芯科技、德州儀器、意法半導體，擁有覆蓋不同應用和功能的完整MCU產品線，共佔據93%的全球市場份額。

汽車電子將長期驅動MCU市場發展，2025年預計汽車MCU全球/國內市場規模有望達559億/168億元，五年CAGR達5%/8%。短期內車規級MCU價格因缺芯嚴重而有所推高，長期來看車機系統複雜程度日益增加，與此同時自動駕駛功能所大量使用的車載傳感器、車載攝像頭，需要高性能MCU來對模擬數據進行處理與驅動控制，因此車用MCU逐漸由8/16位轉變成32位。此外，與傳統燃油車相比，新能源車平均單車用量達60顆，單車價值量增加180元。未來諸如車載無線充、氛圍燈控制、流水尾燈控制等新功能有望提升需求。根據測算，2025年汽車MCU全球/國內市場規模有望達559億/168億元，五年CAGR達5%/8%。

汽車功率器件應用於汽車各個環節，有望成為電氣化後汽車半導體重要價值增量。在功率半導體細分應用領域中，新能源汽車2016-2021年複合增速最快，達到8%。目前汽車已成為功率半導體最大下游終端領域。從器件對應功率看，當功率從100kW增加到200kW以上，對應的器件從IGBT到SiC MOSFET過渡。因此根據新能源汽車的不同應用場景，具體對應不同的功率器件。

MOSFET和IGBT為電動汽車價值增量的重要細分賽道。傳統汽車中，功率半導體主要應用於啟動、發電和安全領域，低壓低功率電子元器件即可滿足需求。而新能源汽車普遍採用高壓電路，當電池輸出高壓時，需要頻繁進行電壓變化，因此對電壓轉換電路需求提升，此外還需要大量的 DC-AC 逆變器、變壓器、換流器等，因此新增需求端主要集中於IGBT、MOSFET等功率器件，整體的相應價值量將顯著提升。以IGBT為例，特斯拉高端電車的單車IGBT價值量可達3500-6000元區間。而根據Verified Market Research測算，全球車規級MOSFET市場規模將從2019年的10.71億美元增長至2027年的17.04億美元，複合增速達6%。

功率半導體呈現寡頭競爭格局，國內優秀企業奮起直追。外資佔據MOSFET的絕大多數市場份額，根據IHS數據，英飛凌綜合市佔率27%，安森美13%，瑞薩9%。中國廠商以生產低壓MOSFET進行國產替代，在車規級MOSFET上幾乎沒有份額。在車用IGBT細分產品領域，英飛凌在國內市場仍以58.2%的份額佔據絕對優勢。與此同時，以比亞迪微電子、斯達半導、韋爾股份為代表的國內優秀半導體企業成長迅速。如比亞迪微電子自2005年開始組建團隊進行IGBT的研發，逐漸成長為中國IGBT市場份額第二大企業。2018年，公司搭載IGBT 2.5 芯片的車用 IGBT 模組開始對外供貨，目前第四代IBGT芯片月產能已突破5萬片。

新能源車用功率半導體ASP達330美元，是傳統燃油車的4.6倍。根據英飛凌數據，傳統燃油車中，功率半導體含量為71美元，全插混/純電池電動車中，功率半導體價值量為330美元，是傳統燃油車的4.6倍。根據測算，有望在2025年實現648億/214億元的汽車功率半導體全球/國內營收規模，五年CAGR達10%/14%。

環境感知類汽車傳感器以超聲波傳感器、毫米波雷達、激光雷達、攝像頭為主。傳感器作為實現汽車智能化的感知端設備，隨着自動駕駛技術的快速發展，其重要性愈發凸顯。汽車環境監測類傳感器主要包括：超聲波傳感器、毫米波雷達、激光雷達、攝像頭等。監測類傳感器分佈於車身內外，通過獲取外界環境信息，將模擬信號轉化為電信號後，傳遞至汽車的中央處單元中，從而幫助智能駕駛決策行為。

單目攝像頭視覺仍為主流，是實現自動駕駛必不可少的構成部分。根據不同功能需要，車載攝像頭的安裝位置包括前視、環視、後視、側視以及內置攝像頭。視覺方案有單目、雙目、三目等產品形態，迅速擴大了汽車視覺的市場空間。但由於單目的低成本方案搭配其他傳感器可以滿足L1、L2 和部分L3場景下的功能，當前智能輔助駕駛量產車型中單目攝像頭仍是主流。目前博世、大陸、安波福、電裝、法雷奧等國際Tier1仍佔據前視單目市場90%以上份額。國內視覺ADAS廠商無法突破前視單目市場，則主攻環視、後視、商用車視覺ADAS等市場。

毫米波雷達體積小、抗干擾性強，可全天候工作，是目前自動駕駛的核心傳感器。毫米波雷達通過發射波長在毫米範圍內的信號，從而具有不受天氣干擾的優點，儘管相較於激光雷達精度較低，但與此同時價格較為低廉，目前價格在千元級別，因此為當前汽車核心的傳感器之一，隨着自動駕駛等級提升，用量也相應增加。

近年來國內企業努力突破海外壟斷，已實現短程雷達量產並加速遠程雷達佈局。從全球市場來看，2018年博世、大陸、海拉、富士通、電裝等海外企業佔據68%份額，行業集中度較高。而華域汽車、德賽西威、深圳安智傑等國內廠商已實現24GHz的SRR毫米波雷達量產，並在小鵬、奇瑞等部分車型上進行搭載。77GHz方面，國內廠商加速佈局，華域汽車、德賽西威已獲得量產訂單，但核心技術仍被外資零部件製造商所掌控，未來將加速核心技術研發。

超聲波雷達性價比高，為停車輔助場景下的重要傳感器。超聲波雷達通過發射頻率超過40KHz的超聲波，根據時間差測算障礙物的距離，其測距精度大約是1～3釐米左右。超聲波雷達的最大優勢是其價格低廉，單個超聲波雷達售價最低10-100元區間，因而廣泛應用於倒車雷達系統和自動泊車系統等停車輔助場景。據AI車庫數據，當前國內在售車型的倒車雷達功能滲透率已接近100%，自動泊車系統滲透率在2019年達到了22%，預計在2025年將達到50%。

博世、法雷奧等海外企業佔據全球市場份額超50%，本土廠商亦表現不俗，差距較小。2018 年，法雷奧和博世佔據全球超聲波雷達市場份額前兩位，兩者之和過半。而本土廠商奧迪威表現亮眼，全球份額達到5.9%，其中倒車雷達傳感器為其王牌產品，全球市佔率近10%。相較於毫米波雷達和激光雷達，國內外廠商超聲波雷達技術差距較小，國內一系列企業自主生產的超聲波雷達能夠滿足自動泊車和倒車等功能。

激光雷達高精度、高分辨率特性，有助於增強環境感知度以實現更高級別智能駕駛，成本降低推動加速量產上車。激光雷達是以激光作為信號源，由激光器發出脈衝激光並接收物體的反射後，根據測距結果得到精確的三維立體圖像。相較視覺主導，激光雷達主導方案最大的優勢是在獲得物體三位圖像的同時，可以判斷與物體的距離。激光雷達方案具備高精度、高分辨率和3D感知等優勢，目前來看該方案成本相對高昂，但根據前文判斷，2023年激光雷達平均價格有望下降至3300元，價格下降將推動激光雷達加速上車。

激光雷達市場競爭格局仍在演進之中。在激光雷達領域的國外企業主要以Velodyne、Luminar等為主，國內華為和大疆Livox也發佈了各自的激光雷達產品；華為去年12月發佈了96線激光雷達，並與北極ARCFOX極狐合作，在ARCFOX極狐下一款HBT車型搭載3顆激光雷達及算力可達352 TOPS的華為芯片，預計成為全球首款搭載激光雷達的量產車型。此外，還有小鵬汽車和蔚來ET7均宣佈將於2021年和2022Q1發佈搭載激光雷達的量產車型。禾賽科技於2021年1月在科創板的上市申請已獲受理，為國內第一家上市的激光雷達公司。

自動駕駛必然走向多傳感器融合體系。不同類型的傳感器各有優劣，因而單一的傳感器難以滿足複雜的自動駕駛各類應用場景。多傳感器信息融合（MSF）利用計算機技術，對多傳感器或多源的信息和數據進行多層次、多空間的組合處理，不同傳感器優勢互補，在不同使用場景中發揮各自功能，從而有效地提高系統的宂餘度和容錯性，最終幫助做出有效判斷和決策。

2021年起L3+升級有望推動車載傳感器市場明顯加速，激光雷達千億市場可期。隨着自動駕駛應用場景升級，需要傳感器數量配置也隨之增加。根據Velodyne、華為等公司披露的方案,目前主流的技術方案為：L2/L3搭配4顆車載攝像頭、10顆超聲波雷達、5顆毫米級雷達、1顆激光雷達，而未來L4/L5級將搭配8顆車載攝像頭、7顆超聲波雷達、5顆毫米級雷達、4顆激光雷達。根據測算，有望在2025年實現3436億/995億元的車載傳感器全球/國內營收規模，五年CAGR達28%/31%，其中車載激光雷達全球/國內營收規模或達936/271億元。

2.2、鴻蒙2.0加速萬物互聯生態建設，加速國內智能硬件普及

軟件生態反哺硬件，鴻蒙2.0發佈搶佔物聯網底層系統，打造萬物互聯生態。鴻蒙OS（HarmonyOS）是華為開發、面向多智能終端、全場景的分佈式操作系統，其主要目的是為消費者提供跨終端的無縫體驗，計劃通過鴻蒙OS將手機、電腦、平板、電視、汽車、智能穿戴等設備連接到一起，並通過同一個分佈式操作系統進行統一管理。受制於芯片制裁，華為硬件端短期難以實現“去美化”；而在軟件領域，華為有望從全球開源社區中獲得支持，通過鴻蒙系統和HUAWEI HiLink等，與多個應用軟件等合作伙伴共同構建萬物互聯生態，讓更多華為用户留下來。

微內核是鴻蒙實現跨平台操作系統的核心設計。鴻蒙OS採用全新的微內核設計，擁有更強安全性和低時延等特點。2016年，谷歌開始嘗試啟動Fuchsia項目，成為繼Android、ChromeOS之後第三個操作系統，其微內核架構與跨平台屬性，適用於越來越多的IoT場景，如汽車、紅綠燈、數字手錶、智能手機、平板電腦與個人計算機等。從華為鴻蒙OS戰略與Google Fuchsia項目佈局上看，二者無論是在下游場景上，還是戰略目標上，都具有非常多的相似性——都是為下一代萬物互聯而準備的分佈式微內核操作系統架構。

分佈式架構實現模塊化解耦，可彈性部署。鴻蒙分佈式OS擁有分佈式軟總線技術、虛擬外設、分佈式數據管理、分佈式能力調度四大能力。

• 分佈式軟總線：是手機、平板、智能穿戴、智慧屏、車機等分佈式設備的通信基座，為設備之間的互聯互通提供了統一的分佈式通信能力，為設備之間的無感發現和零等待傳輸創造了條件。

• 分佈式設備虛擬化：硬件能力形成虛擬化資源池，實現不同設備之間的硬件能力共享。針對不同類型的任務，為用户匹配並選擇能力合適的執行硬件，讓業務連續地在不同設備間流轉，充分發揮不同設備的能力優勢，如顯示能力、攝像能力、音頻能力、交互能力以及傳感器能力等。

• 分佈式任務調度：基於分佈式軟總線、分佈式數據管理等技術特性，支持對跨設備的應用進行遠程啟動、遠程調用、遠程連接以及遷移等操作，能夠根據不同設備的能力、位置、業務運行狀態、資源使用情況，以及用户的習慣和意圖，選擇合適的設備運行分佈式任務。

• 分佈式數據管理：基於分佈式軟總線的能力，實現應用程序數據和用户數據的分佈式管理。用户數據不再與單一物理設備綁定，業務邏輯與數據存儲分離，跨設備的數據處理如同本地數據處理一樣方便快捷。

鴻蒙系統依託“1+8+N”逐步落地。 “1”指手機，是IoT時代的入口，“8”包括PC、平板、智慧屏、音響、手環、手錶、車機、耳機八大華為自研產品，“N”則包括眾多生態合作伙伴的IoT產品，涵蓋移動辦公、智能家居、運動健康、影音娛樂及智能出行五大板塊。我們認為未來鴻蒙將作為統一的操作系統，適配1+8+N生態中的各種硬件設備，實現全場景、跨設備的互聯智慧生活。

生態合作伙伴數日益壯大，智能化下有望帶動國內IoT硬件市場未來5年或具有10%以上增速。目前華為已經與九陽、美的、老闆電器、360等設備廠商，以及金山辦公WPS、滴滴打車、百度地圖、12306等應用廠商合作。當前，已經有300多家企業加入鴻蒙生態，預計今年將會有40多個主流品牌。根據華為消費者業務軟件部總裁、AI 與智慧全場景業務部部長王成錄預計，華為手機將從6月初開始分批升級鴻蒙系統，今年系統的總覆蓋目標是3億台，其中華為品牌設備2億台，另有1億台是第三方品牌IoT產品。根據IDC數據，2024年中國物聯網市場支出將達到約3000億美元，未來5年CAGR達到13.0%，佔全球物聯網支出26.7%。其中，硬件支出佔比最大，未來5年維持13%CAGR。

2.3、VRAR：技術完善+性價比加速普及，全年出貨維持50%增速

21年或成VR元年，未來5年出貨有望維持50%以上覆合增速，24年全球市場規模有望超4000億人民幣。2020年VR頭顯全球出貨量達到670萬台，同比增加72%，預計21-24年將持續放量，複合增速可維持在60-70%。據IDC等機構統計，2020年全球VR/AR市場規模達900億元人民幣，預計2024年市場規模達到約4800億元人民幣，複合增速超50%。VR憑藉較為成熟的產品技術、完善的供應鏈體系、消費級的價格，已經實現向C端市場的滲透。AR由於產品形態和價格尚未達到消費級水平，仍限於在B端商業場景落地，晚於VR。

VR技術完善，疊加OculusQuest 2性價比突出，帶動行業出貨有望接近千萬量級。早期VR產品存在暈眩感強、分辨率低、體積大、價格貴等缺點，隨着芯片、顯示技術、通訊手段和算法等技術的不斷進步，VR終端產品用户體驗日趨改善。標杆VR頭顯Quest在2020年完成迭代，較上一代在舒適度（輕10%）、清晰度（支持90Hz刷新率、像素提高50%）、續航（4倍）、延時（大幅降低）上皆有提升，而價格僅售299美元，性價比突出。Quest二代同期銷量超一代5倍以上，預計2021年銷量將超過600萬台，從而帶動整體VR頭顯出貨接近千萬。

VR產業鏈包括硬件、軟件、內容製作與分發、應用及服務四大環節。硬件環節包括核心器件、終端設備和配套外設三部分。核心器件方面，包括芯片、傳感器、顯示屏、光學器件、通信模塊。配套外設方面，包括手柄、攝像頭、感知設備（指環、觸控板、觸/力覺反饋裝置等）。屏幕、處理器與存儲為VR頭顯硬件成本佔比前三的部件。Oculus Quest 2採用高通驍龍XR2芯片組、閃迪內存、JDI 和夏普的LCD 顯示屏、兩片菲涅爾透鏡、國產鋰電池組、4 個外部攝像頭實現6DOF 頭部交互，實現了更輕的質量、更緊湊的結構、更準確的交互和更高的圖像性能。

目前VR 硬件的產業鏈相對比較成熟，與智能手機重合度較高，許多領域的技術積累可複用，手機供應鏈頭部廠商有望受益該增量市場。VR 產業鏈包括傳統的顯示屏產商JDI、夏普、京東方、華星光電、深天馬等，以及傳統光學廠商舜宇光學科技、聯創電子等，聲學廠商歌爾股份、瑞聲科技等，精密結構件廠商立訊精密、領益智造、長盈精密等，代工廠歌爾股份等。

2.4、可穿戴設備：TWS功能持續豐富，智能手錶健康監測屬性強化

• TWS：全年出貨或達30%增速，安卓功能豐富下佔比有望提升

2021年全球TWS出貨有望維持40%以上增速達3.5億副。根據Strategy Analytics數據，全球品牌 TWS耳機銷量增長迅速，2020年已達到約2.5億副，銷量增長近50%。根據Counterpoint最新發布2020年全球TWS真無線藍牙耳機市場份額數據，榜單前五名分別為：蘋果（31%）、小米（9%）、三星（7%）、JBL（4%）、QCY（3%），且預計2021年TWS耳機市場同比增長31%，達到3.5億副。

安卓TWS功能逐步完善，份額有望進一步擴大。相較於蘋果TWS耳機的高端定位，安卓品牌產品實現了100-1000元價格區間的全覆蓋，且可以實現主動降噪、快速充電、無線充電、通話降噪、佩戴檢測等功能，有效地提升了 TWS 耳機的用户體驗。在國內市場，高端產品華為和 OPPO 佔據着主動地位，中低端市場小米、紅米、Realme擁有較大出貨量。從全球市場來看，蘋果 AirPods依舊遙遙領先，但小米、三星、華為、Realme緊隨其後，隨着安卓系性價比的提升並不斷侵蝕白牌市場份額，安卓TWS耳機份額有望逐步提升。

主控芯片、電源管理及電池為TWS成本大頭，佔比超5成。TWS耳機成本佔比中前五分別為主控芯片（15%）、充電電源管理（15%）、耳機電池（15%）、PCB/FPC（15%）和充電倉電池（8%）。

• 智能手錶：出貨維持20%以上增長，功能完善打造生態閉環

疫情帶動可穿戴設備發展，預計21年全年同比增長25%達2.4億隻。根據CCSinsights，2020年全球可穿戴設備出貨1.93億隻（YoY+22%），其中智能手錶1.15億隻，智能手環7800萬隻，預計2021年兩者分別增長17%/29%。

AppleWatch 6新增血氧檢測，下一代或可檢測血糖，不斷完善的檢測能力或強化智能手錶健康醫療的屬性。2020年9月蘋果發佈可監測血氧水平的Apple Watch 6,實現預測和追蹤新冠病毒感染,更傾向於對用户的健康管理。即將推出的Apple Watch 7將配備更為先進的傳感器，或將支持通過皮膚進行血糖監測。此外，OPPO新發布手環可連續檢測血氧飽和度功能,榮耀健康手環也含有心臟健康管理、血氧飽和度檢測、睡眠呼吸暫停篩查等多種保健功能。智能手錶醫療屬性強化，未來健康管理市場有待進一步擴大。

處理器、屏幕及結構件為智能手錶成本大頭，佔比超7成。智能手錶成本佔比中前三分別為CPU（33%）、屏幕（19.5%）、機械及電子配件（15.7%）。其中蘋果CPU採用自研芯片，屏幕是用LG及長信科技。玻璃陶瓷由伯恩光學與藍思科技負責，組裝主要由臻鼎完成。

3、缺芯提升備貨需求，高景氣下全年或10%增長

3.1、海外經濟復甦疊加補庫存週期，驅動半導體行業未來2年景氣

2020年半導體行業逆勢增長8%，海外經濟復甦補庫存及各終端需求共振下有望驅動行業21/22年維持10%以上增長，20-24年複合增速約5%。根據SIA數據，2020年全球半導體銷售額在達4,400億美元（YoY+8%）。WSTS、IC insights等三方權威機構及台積電等行業龍頭近期紛紛上調21年行業增速指引，我們判斷在海外經濟復甦補庫存，傳統三大終端應用（手機、PC、服務器）需求持續回暖，以及新興應用（新能源車、VR/AR、礦機）的興起，半導體行業21/22年或維持10%以上增長，23/24年增速下滑，20-24年行業複合增速約5%。

存儲為半導體行業供需晴雨表，量價齊升反映行業仍處上升通道，21H2或將持續攀升。以全球半導體重要細分領域的存儲為例，其下游涵蓋智能手機、服務器、PC等熱門終端應用。觀察DRAM和NAND（分別貢獻58%和40%的存儲芯片份額）現貨價格走勢發現，二者分別自3Q20和1Q21以來持續處於價格上升狀態。此外，存儲行業龍頭美光、海力士自20Q3以來庫存週轉天數發生下滑，量價同時出現拐點一定程度上反映出上游存儲產能緊俏度加劇。

存儲龍頭美光上修21年行業需求預測，預計21-22年處於高速上行週期。行業龍頭美光科技在FY21Q2業績會上較上一季度上調了行業需求預測。DRAM：公司預計2021年DRAM行業需求增長將達到20%（原為10%），疊加2020年嚴格的行業資本支出和經濟復甦，DRAM價格持續上漲，市場供需將進一步收緊。NAND：位元需求增長預估30-35%左右（原為30%），短期價格趨於穩定，但產業資本支出水平的提高令人擔憂，需要資本支出削減以確保NAND行業的健康盈利。長期來看預計DRAM需求CAGR為中高水平，NAND需求CAGR約30%。

3.2、行業進入擴產週期，設備與材料為行業產能瓶頸

疫情疊加自然災害衝擊導致半導體行業全球性芯片供給收緊。自20年2月之後受疫情影響嚴重的歐美地區芯片產能利用率嚴重下滑，最嚴重時較疫情前水平下滑約12個百分點，經過近一年仍未回到疫情前水平。且產能利用率或難以進一步走高。此外，自然災害等因素加劇了芯片短缺狀況。

台積電再提高資本開支，行業設備出貨同比持續增長。台積電2021年資本開支規劃為300億（YoY+74%），其中80%將用於先進技術，10%用於先進封裝和光掩膜製造，10%用於成熟製程。同時表示未來3年將投入1000億美元擴產。北美半導體設備商自19年12月以來連續16個月同比增長超10%，21年3月同比增長48%達32.7億美元；日本半導體設備商出貨額自20年12月開始反彈，3月出貨額同比增長22%達到約17.1億美元。全球光刻機巨頭ASML因終端市場需求火爆而21Q1營收同比大增78.8%。今年一季度ASML的EUV新增訂單達到14台，環比增長133%，呈爆發性增長，表明先進製程對的設備需求進一步提升。

硅晶圓頭部公司20Q4全面恢復，2021年或迎量價齊升，傳導至下游代工引發漲價。硅晶圓龍頭信越化學硅片營收20Q4同比恢復正增長，營收達8.8億美元，僅低於19Q3歷史高位3%。延續自20Q2的業績復甦，勝高20Q4營收達7億美元，同比增長6%；Siltronic 20Q4營收達3.4億美元，同比增長1%。環球晶2020營收達約554億新台幣，較2019年微減4.71%，但若以美元計算，2020年全年營收與2019年相近，僅略減0.26%。此外，由於原材料漲價和下游市場需求強勁增長導致生產成本上升以及供應短缺，信越化學於今年3月宣佈對半導體硅片產品價格提高10%～20%，這是2017年來的首次提價，其他半導體硅片廠商或將紛紛跟進。

產能緊俏下愈發凸顯中上游對外依賴度高，半導體材料與設備國產化率平均不足20%，部分“卡脖子”難題亟待解決。據前瞻產業研究院統計，2020年我國半導體制造所需的材料和設備自主化平均不足20%。而當前隨着中美科技博弈對國內半導體發展帶來較大的不確定性，半導體供應鏈安全性問題愈發被重視。如國產光刻機存在的技術短板將嚴重限制未來我國先進製程芯片的設計與製造環節，進而影響全產業鏈的發展，國產替代緊迫性進一步凸顯。

外部環境不確定及行業高景氣度下頭部製造廠積極擴產，為國產設備和材料替代創造巨大市場空間。近年來，國產芯片代工加速擴產。中芯國際在北京即將新建10萬片/月新廠房；華虹無錫產能從20年末2萬片/月擴張至2021年末6.5萬片/月，廠房內後續仍有1.5萬片/月擴產空間；長江存儲亦規劃在2023年產能達到30萬片/月。在國內晶圓廠擴產驅動下，相關設備需求持續拉昇，有望帶動國產替代加速進程。2017-2020年，長江存儲中標供應商中國內廠商設備佔比呈現上升態勢，自5.2%上升至14.4%。未來隨着外部形勢不確定性加劇，為降低“斷供”可能性，國內半導體企業將更傾向於選擇國產設備和材料。

近年本土半導體材料廠商不斷成長，逐步打破海外企業壟斷格局。隨着中國大陸半導體產業快速擴產，國內半導體材料市場空間將一同迅速增長。但由於半導體材料對純度、一致性等技術性要求較高，而海外企業起步較早、技術壁壘較高，因此在硅片、光刻膠等重要半導體材料領域呈現寡頭壟斷態勢。隨着本土公司的持續研發投入和國產替代加速，本土半導體材料廠商正在快速成長。

硅片、光刻膠均處於技術突破且擴產階段。硅片領域，近年來滬硅產業、中環、金瑞泓等國內半導體硅片廠不斷成長，逐步打破海外企業壟斷格局，其中滬硅當前全球市場份額已達2%，與傳統日韓強企同台競爭。此外，據不完全統計，目前國產硅片廠在建項目總投資達945億元，將新增8英寸產能280萬片/月，12英寸產能502萬片/月。如未來 1-3 年陸續投產順利，屆時我國半導體大硅片將實現自給自足；在光刻膠領域，以JSR、LG化學、TOYOINK、住友化學、三菱化學為代表的日韓企業合計佔據90%以上市場份額。得益於國內LCD產業鏈成熟度提升，多家本土企業均已經涉足LCD光刻膠領域並逐步實現量產，同時積極購置先進光刻機進行高端光刻膠的開發，未來有望在核心環節逐步實現突破。

3.3、產能為王，特色工藝推動製造環節充分受益

短期疫情疊加中長期5G、AIoT、自動駕駛等概念促使需求端進一步擴張，需求高企或延續至22年，促使製造環節全線受益。短期疫情帶動線上教育和居家辦公需求，疊加中長期5G、AIoT、自動駕駛等概念賦能，進而導致智能手機、服務器、PC的終端應用升級需求井噴以及汽車行業智能化、電子化帶來的新增量，從而共同推動中游製造供需收緊，頭部乃至二線代工廠商產能全線滿產。預計未來兩年內終端需求高企仍將延續，因此我們判斷，芯片製造景氣度將持續向好。

代工廠維持營收高增長與滿載狀態，前瞻行業能見度延續。台灣三大代工廠台積電、聯電、世界先進2021年4月營收分別為1113、164、32億新台幣，同比分別增長16.0%、8.8%、22.7%。台積電主要受益於5G手機與HPC應用升級帶來的先進製程強勁需求，進一步佔據主導地位；聯電受益於驅動IC、電源管理IC、RF射頻、IoT應用等代工訂單持續增長；而世界先進在漲價效應及PMIC、LDDI的產品規模提升帶動增長。根據聯電及兩家大陸廠商中芯國際、華虹半導體披露，21Q1產能利用率分別100.0%、98.8%、104.2%，處於滿載或近滿載狀態，同樣直接反映出產能緊張情況。

3nm及以下先進製程大戰打響，三星、IBM、台積電接連取得重大進展。台積電作為先進製程領頭羊，其3nm工藝將於2021年底進入風險性試產階段，亦在5月17日宣佈1nm以下先進製程方面有所突破。其研究發現半金屬鉍Bi作為二維材料的接觸電極，可以大幅降低電阻並提高電流，實現接近量子極限的能效，從而有望挑戰1nm以下製程的芯片。

成熟製程擴產不及，供不應求仍將持續。目前全球28nm及以上的成熟製程產能短缺明顯，為應對供不應求局面，台積電、聯電、中芯國際接連宣佈擴產。其中中芯國際一年內先後兩次宣佈擴產28nm及以上製程，總擴產量達到每月14萬片。台積電亦宣佈將投入28.87億美元資本支出擴充成熟製程，其中南京廠將擴產28nm產能至每月4萬片。同樣，聯電積極擴產28nm成熟製程產能。但上述擴產計劃在21H1難以實現大批量投產，預計短期內成熟製程供給短缺仍將進一步持續。與此同時，國內本土成熟製程產能的擴張速度同樣低於需求增長速度。2014年至2020年期間產能的年複合增長率為14%，低於中國芯片設計市場規模的增長速度，在國產化需求加速的背景下，供需缺口將持續存在。

3.4、設計環節業績高增，然國產先進製程或存隱患

疫情引發多重連鎖影響導致汽車芯片供需錯配，需求景氣下7nm以下/40-65nm製程持續緊俏。當前各製程芯片產能均處於緊缺狀態，其中尤以40-65nm最為嚴重，主要系下游車用市場需求旺盛而產能無法進一步跟進。疫情初期汽車銷量大幅下滑，進而導致各大車企下調全年產能預期，由於車企多采用產銷聯動的“零庫存”模式，因此紛紛減少新增汽車芯片訂單，車用芯片排產降低。而後20Q2後汽車銷量反彈，而多數產能已讓渡給計算機和消費電子等行業，疫情期間需求增長較快且利潤較高、交貨期更短。此時車企加單，芯片廠並無動力立即轉產，又因汽車芯片主要對應8英寸晶圓對應的成熟製程，相應設備建設較早而設備老舊且難以修復，同時又由於12英寸晶圓作為晶圓主力產品佔據設備廠大量的生產投入和資源，因此相關產能爬坡有限。最終由疫情引發的一系列連鎖反應導致汽車行業長時間大面積“缺芯”。40-65nm製程覆蓋車載 MCU、CIS、IOT 通訊芯片、Nor Flash等下游市場，長期以來需求暢旺、維持供需緊平衡狀態。因此車用MCU市場需求的快速爆發，便造成對整體產能的積壓進而形成全線缺貨。

以汽車行業為代表的缺芯危機引發各國重視全球化產業鏈斷裂風險，各國積極採取半導體制造本土化行動。以汽車行業為代表的缺芯危機給各國敲響警鐘：全球智能化浪潮之下，半導體行業興衰與經濟各環節發生緊密聯繫。由此，各國積極拓展半導體制造本土化進程，從而避免當前缺芯危機的再一次發生。美國在近一年內頻頻推出半導體制造刺激政策，同時引入台積電、三星、英特爾在美國本土建設先進製程產能；歐洲各國亦奮起直追，規劃在2030年前實現2nm製程能力以及謀求20%的全球市場份額；而中國大陸在政治風險和產業構建雙重因素之下也進一步加速國產替代進程。

缺芯之下設計環節格局加速演化，高通受限於晶圓代工出貨受限，2020年聯發科銷量成功超越高通，成為全球最大的智能手機芯片供應商。得益於天璣720與天璣800兩款中端芯片，聯發科搶佔大部分中端手機的市場份額。與之相反，中芯禁令讓高通的5G電源管理芯片幾乎陷入斷供危機，加之高通目前一直委託三星電子進行芯片代工，而為其生產處理器、射頻芯片等產品的美德州奧斯汀三星晶圓廠因寒潮停工近兩月，且台積電的7nm/6nm先進製程產能已被聯發科捷足先登。高通在20年上半年飽受缺貨之苦，20Q2營收暴跌49.2%，而聯發科則在疫情期間仍實現季度連續同比正增長，超越高通成為智能手機芯片銷量第一。高通和聯發科之爭的關鍵拐點即在於先進製程產能，足見高景氣之下芯片產能的重要性。

國內設計各細分領域多點開花，多項細分領域取得突破。當前，我國芯片設計行業已實現各細分領域多點開花，先進製程工藝亦取得了長足的進步。華為海思、紫光展鋭、中國華大等國內設計龍頭快速崛起，受當前智能手機、汽車、5G等下游終端需求驅動，本土設計廠商亦取得亮眼業績，在SoC、射頻、CIS、MCU等多項細分領域躋身國際一線梯隊。

近九成上市設計廠商實現超雙位數複合增長，景氣度有望繼續維持。受益於“全球經濟復甦+國產替代份額內移”下產能緊張，國內半導體公司業績實現高增長。其中，近九成上市芯片設計廠商實現雙位數的三年CAGR正增長，亦有寒武紀（AI芯片）、韋爾股份（CIS芯片）、睿創微納（MEMS芯片）業績漲幅超100%。行業業績普遍喜人主要因訂單飽滿下產能利用率高企，從而推動利潤率持續提升。

美國出口政策或再次收緊，成板塊未來估值的達摩克里斯之劍。4月13日，美國兩議員致函美國商務部，以限制中國軍方利用美國關鍵技術、確保美國國土安全為由，提出對美國EDA軟件及14nm及以下芯片代工環節的對華出口實行BIS申請許可制度和最終用途審查，要求對涉軍中國大陸半導體公司採取進一步出口限制行動。就信函建議落地情況，美國商務部並未給出實質性答覆，但倘若相關建議落地，中國大陸芯片設計公司在相關環節將面臨最終用途審查，審查結果被認定為涉軍的企業則短期內將面臨負面影響，尤其是涉及14nm及以下相關業務將遭受上游設計和下游代工的雙重衝擊。

14nm以下製程主要應用於CPU、GPU等高性能芯片，涉及5G、AI、高端音視頻等芯片設計領域。華為海思延續此前禁令影響或進一步面臨斷供限制。此外，多家上市IC設計廠商涉及14nm以下製程。具體來看，國內IC設計龍頭紫光國微已推出12nm工藝的GDDR6存儲控制器和物理接口IP，寒武紀、歐比特佈局AI 芯片，其中寒武紀終端智能處理器 IP 的旗艦手機芯片採用了7nm製程，未來向5nm繼續推進。瑞芯微、晶晨股份發力高端音視頻等領域，瑞芯微採用8nm、14nm製程的新一代產品相繼投入研發，晶晨股份旗下三類多媒體智能終端SoC芯片的工藝節點已全面提升至12nm，並積極推進7nm製程相關研發。儘管中美科技博弈在短期內增加了不確定性，與此同時也進一步倒逼國產替代加速進程。

4、觀點總結

從2021年下半年TMT板塊最大的兩個外部因素——疫情與國際情勢來看，歐美在疫苗逐步推廣下經濟穩步復甦，而東南亞新興國家疫情或有捲土重來之勢，可能再度打擊供求兩端；國際情勢仍有持續緊張的預期，半導體技術管制及投資清單等議題或持續發酵，然行業產能緊俏下或加速材料與設備的國產替代進度。展望下半年行業景氣，我們預測三大消費電子出貨量（手機、PC、服務器）仍將受到新興市場疫情干擾，但歐美經濟復甦、Intel新款處理器、Window11上市，有望助力中高端產品。與此同時，汽車銷量也因芯片瓶頸逐步緩解而恢復增速。在新興領域，新能源車、自動駕駛、穿戴式設備等對於硬件規格與數量持續提升，鴻蒙系統大力推廣或提振國內IoT長期生態建設。在傳統需求穩健疊加新興場景發展，行業下半年或持續景氣。

與此同時，中國憑藉領先的防疫工作，在消費活動與生產能力獨步全球，海外訂單將加速轉至國內，中國科技力量的韌性與軟實力展露無遺；整體科技行業歷經過去代工生產、本土市場替代、全球品牌擴張等階段，此時迎來更大的發展機遇。

全球終端硬件整體出貨量或實現低個位數增長，銷售規模或同比5%增長，汽車與手機為核心增量。由於歐美經濟逐步復甦及國內的穩健增長，我們預測2021年硬件出貨量或低個位數增長；整體銷售規模或同比5%增長，其中汽車電子（+15%）與無線通信（+10%）為增速最高的細分領域，消費電子高個位數增長，計算與存儲、有線通信（路由器、交換機等）、工業電子（如製造、安防等）則維持低個位數增長。從出貨規模來看，傳統三大終端手機（+8-9%）、PC（+2-3%）、服務器（+7-8%）需求穩健，而新能源汽車（+60%）是增量需求的重要驅動。

新興終端設備普及率與功能迭代快速提升，成為行業高增長細分領域。我們判斷，在環保政策、成本優化以及技術突破下，2021年全球新能源車預計銷量479萬台（+60%），滲透率6%。對比L2燃油車，我們預計L4等級的純電車對零部件價值量的拉動：MCU（+40%）、功率器件（5x）、攝像頭（8x）、超聲波雷達（3x）、毫米波雷達（+50%）、激光雷達（0個→1個），單車BOM成本提升約8000美元。此外，伴隨ing到品牌的新品上市、功能升級以及IoT生態的發展，智能手錶（年出貨1億，CAGR 20%+）、VR（年出貨670萬，CAGR 50%+）、TWS（年出貨2.5億，CAGR50%+）在未來三年仍將維持增長。

半導體全年仍具10%增速，21H2景氣維持高位，代工持續滿載。國產替代的設備材料先行，打破技術瓶頸。上半年的自然災害加劇芯片短缺，然而補庫存需求及線下回暖共振下，三方機構紛紛上調21年行業增速指引至10%以上增長。伴隨台積電增加汽車電子排產，或帶動MCU、功率、CIS等相關半導體需求增長。此外，設備仍為半導體擴產最大約束，我們預判，下半年非美設備產線建設或提速，提振國產化情緒；供需缺口短期仍然存在，看好頭部代工廠產品組合和利用率的持續優化。

投資建議：我們看好手機份額回升、產品覆蓋與海外市場雙重擴張的小米集團（01810.HK）、車載鏡頭全球領先並具備蘋果業務空間的舜宇光學科技（02382.HK）、手機平板穩健、電子煙崛起的比亞迪電子（00285.HK）。此外，半導體國產化的剛需地位不變，芯片設計、晶圓代工，以及積極追趕的設備原材料領域，龍頭公司具備長期機遇，當前板塊情緒因國際情勢壓制，估值大幅修正，推薦關注中芯國際（00981.HK）、華虹半導體（01347.HK）、ASMPacific（00522.HK）。