• 據週末消息，由於覆銅板(CCL)三大原材料銅及銅箔加工費、玻纖布、環氧樹脂價格持續上漲，並且供應持續緊張，自4月1日起南亞電子、長興材料、聯茂電子等覆銅板廠商將上調覆銅板價格，漲幅為15%-20%。

• 覆銅板CCL上游的三大原材料已經不是第一次漲價了，如電子銅箔價格自2020年第三季度低點至2021年3月累計上漲60％；環氧樹脂價格自2021年1月價格超過2018年的價格高點，從低點至2021年3月累計上漲61％；電子玻纖布價格在2020年第四季度才開始上漲，從低點至2021年3月累計上漲31％。

01

上游材料漲價是主因

接下來，我們便來解構覆銅板CCL上、中、下游的具體情況，以及簡單談一談哪些公司將最受益於此次漲價。

覆銅板上游材料涉及銅、樹脂、玻璃布等，這三部分是最核心的材料，佔據覆銅板成本約近80%，是覆銅板的主要成本。

自去年疫情以來，全球貨幣寬鬆的情況下，大宗商品持續的上漲價格傳導到這些材料上，因此它們的價格波動對覆銅板的生產成本產生擾動。

在價格傳導的過程中，CCL廠商的市場格局集中度高於PCB廠商、有一定的議價能力，可將原材料成本轉嫁至下游PCB廠商。

再來看下游的應用場景，主要是以手機、計算機PC以及其它消費電子為主的終端產品。由於疫情的影響，遠距離辦公+線上娛樂的需求增加，這些產品自去年下半年開始需求大增，與此同時CCL產能並沒有明顯的增加，因此產品漲價也就順理成章了。

上游材料從2020年Q2開始持續漲價至今，近期已經傳導到覆銅板開始漲價，漲價之勢非常迅猛，接下來我們來討論討論當前漲幅幅度、傳導節奏，以及覆銅板廠商將如何受益。

我們先從CCL的上游三大材料説起。

（1）銅箔

銅箔的定價主要分為兩部分：銅價和加工費。

電子銅箔價格自2020年第三季度開始迅速反彈，在2021年1月超過了2017年的高位，從低點至2021年3月已累計上漲60%。從價格上漲節奏可以看出：本次銅箔漲價首先是由銅價上漲催化，加工費是等到備貨需求高峯期才開始反彈；而後銅價和加工費繼續堅挺共同推升了銅箔價格上行。

① 銅價

其中，銅主要跟全球大宗商品相關，自去年疫情以來，銅的價格大幅攀升。在2020年第四季度價格超過2017年高點，從低點至2021年3月已累計上漲52%，當前價格已經突破歷史高位，隨着疫情負面影響減弱後價格有望鬆動。

② 加工費

加工費是2020年第四季度才開始反彈，從低點至2021年3月已累計上漲80%，但價格暫時還沒有超過2017年的高位。此前由於銅箔的盈利空間較小，以及環保政策對電子銅箔的擴產有壓制，導致國內的銅箔廠商在擴產時都選擇了鋰電銅箔。在這種情況下，電子銅箔的產能利用率持續處於高位，因此在去年下半年需求大規模上升時，短期內電子銅箔難以滿足，從而使加工費也迅速上漲。

當前加工費還沒有超過2017年的高點，由於擴產需要時間，預計國內新的產業最快也要到2021年的Q3才能投產，Q4才能完全釋放。在此之前，銅箔加工費仍將繼續保持上漲的趨勢。

因此，綜合來判斷，銅價和加工費在短期內都沒有大幅下挫的動力，預計今年至少Q3之前，銅箔價格都將維持在高位。

（2）環氧樹脂

我們從環氧樹脂的價格來看，從20Q3開始上漲，到21年1月價格超過了2018年的高點，截止至21年3月，累計上漲了61%，其中20Q4和21年Q1的上漲幅度最大，主要原因是風電搶裝佔據了產能，以及美國寒潮導致環氧樹脂大幅減產。

風電也是環氧樹脂的應用場景之一，20H2開始我國電力行業開始搶裝，2020年風電新增裝機容量達到7167萬千瓦，超過了17~19年總和，佔用了大部分的產能，從而對覆銅板用環氧樹脂產生了擠兑，供不應求下價格開始攀升。

另外，春節後受美國寒潮影響，德克薩斯州和路易斯安那州這兩大全球化工能源基地產能受到嚴重影響，部分產能直接受損，環氧樹脂減產幅度達到62%。

原本由風電搶裝導致的環氧樹脂產能不足在春節到來之後已經逐漸緩解，但美國寒潮導致的產能減損使得整個環氧樹脂供需缺口加大；雖然多數化工裝置檢修只需要1-2個月，但是集中檢修必然導致檢修工人短缺，預計環氧樹脂供需緊張還會維持3~4月，這也意味着在Q3之前，環氧樹脂價格將維持在高位。

（3）電子玻纖布

20Q3至今上漲31%，下半年供應增加將緩解漲價壓力。

再從電子玻纖布的價格來看，是從20Q4才開始上漲，上漲的動力來自於在此之前的價格較低，有點觸底反彈的意思，疊加下游需求反彈。截止至21Q1（主要上漲期間），累積上漲了31%，但還沒超過2017-2018年的高點。

相比起銅箔和環氧樹脂，電子玻纖布上漲相對較慢，原因是其產能沒有大規模退出，同時也沒有其他需求擠兑供給。

全球電子玻纖布主要供給廠商中國巨石在21H2預計能開出3億米的電子玻纖布（產能增加30%），預計屆時價格的漲幅將趨緩。

02

上游材料漲價傳導到下游

上游原材料價格上漲兇猛，加上前幾年由於行業擴產有限，下游需求在持續攀升，而CCL公司在產業鏈上相對於下游的PCB廠商具有相對較強的地位和定價權，因此CCL公司普遍提價。

另外，從建廠到投產，中間還需要下游公司認證以及經歷產能爬坡的過程，至少需要一年半左右的時間。當前CCL缺貨的情況與半導體晶圓廠產能緊缺類似，行業在2021年新增產能非常有限，以當前廠商擴產的計劃，預計2022年才能開始有更多的產能投放。

而隨着全球疫情開始好轉，經濟逐漸恢復增長，下游需求有望保持高景氣，從目前需求的趨勢來看，至少在21Q3之前整體都還將保持在比較高位的價格。並且去年在上游三大材料持續上漲之後，價格並沒有第一時間傳導到覆銅板，因此去年多數覆銅板廠商的業績是承壓的。

經歷一段時間後，覆銅板廠商會開始尋求將成本壓力傳導到下游。當前由於覆銅板的供給更為緊缺，覆銅板廠商具備更強的議價能力，除了轉嫁成本外，已經開始向下遊客户提價。也就是説，覆銅板廠商的提價除了能覆蓋材料價格上漲外，還能享受溢價行情，增厚自身的盈利能力。

目前覆銅板從20Q4開始提價幅度完全能轉嫁成本上升帶來的影響，從21Q1開始盈利水平加速上行，有望超過歷史高點。

臨近一季報窗口，從券商對覆銅板公司業績的分析來看，可以關注：

金安國紀：A股彈性最大標的，下游小客户為主，提價能力強，垂直佈局緊俏的玻纖布，享受材料與成品雙重漲價彈性，明年新產能達產，增加近80%總產能；

建滔積層板：垂直佈局銅箔、玻纖布、樹脂三大原材料，同樣以小客户為主，提價能力強，業績彈性最大；

生益科技：A股覆銅板龍頭，一方面享受覆銅板漲價，一方面享受數通需求增長。

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