本文來自格隆匯專欄：半導體行業觀察；作者：杜芹

最近一段時間以來，許多電子產品代工廠開始跨足芯片領域，引發了業界的關注，這些代工廠大多是跟着蘋果發展起來的。但是電子產品組裝廠的生意已經不是早年前那般輝煌，組裝環節相對來説技術門檻較低，競爭程度較高。下游代工廠一般只有組裝、研發等訂單可接，隨着市場的飽和和技術進步，電子產品的價格也越來越低，這導致下游代工廠的毛利逐漸下降。

近年來隨着大陸代工廠商的崛起，蘋果也有意來分擔其供應鏈風險並增加議價權，這導致早期靠蘋果代工發家的台系廠商面臨較大的競爭。他們面臨着成本上升、競爭加劇以及苛刻的供應商要求等問題，這限制了他們在供應鏈中的地位和利潤空間。

為此，越來越多的台系廠商近年來逐漸開始轉型，尋求技術升級，以提供更高附加值的產品和服務，向上遊芯片領域進擊是他們的一大選擇。

來勢洶洶的富士康

富士康是全球最大的電子產品代工廠商，並以組裝蘋果手機而聞名。然而，近年來，富士康面臨着多重挑戰，包括蘋果訂單萎縮以及代工業務毛利下降，同時競爭對手的迅速崛起，如立訊精密等，不斷蠶食富士康的代工業務。富士康及其母公司鴻海近年來大力發展半導體業務，通過不斷地買買買等投資，富士康在芯片領域下了一盤大棋。

通過一個個紙面上的消息，富士康的半導體也藍圖愈發清晰起來。富士康的半導體業務涵蓋了晶圓代工、封測以及芯片設計等多個環節。

首先是封測領域，2020年4月，富士康發佈通知，其在大陸的首座晶圓級封測工廠落户青島，總投資據傳達600億元。該項目已經於2021年11月投產。2022年6月，鴻海旗下工業富聯（FII）又取得半導體封測龍頭日月光投資的位於大陸四座封測工廠，主要用來佈局系統級封裝、小芯片、MEMS封裝以及車用第三代半導體SiC、絕緣柵雙極電晶體（IGBT）等功率元件封裝。

在晶圓代工領域，2021年8月，富士康母公司鴻海公司收購旺宏位於竹科的6吋SiC晶圓廠，進軍SiC晶圓代工領域。2022年5月17日，鴻海集團啟動半導體大投資，將攜手大馬合作伙伴DNex在馬來西亞合資興建月產能4萬片的12吋晶圓廠，鎖定28與40納米成熟製程。值得注意的是，鴻海大馬廠月產能目標4萬片，規模僅次於台積電熊本廠的5.5萬片，比聯電星國擴產規模還大，凸顯鴻海集團在半導體領域的企圖心。

此外，富士康也有意要去印度建設半導體工廠，但具體的補貼方案還沒有談攏。不過富士康近來表示即使是沒有任何政府激勵下，也要自行建廠。富士康的目標是在印度製造機械和精密機械、電動汽車、IC（集成芯片）設計和半導體領域。

在芯片設計領域，富士康的動作也很明顯。2021年5月，富士康與國巨攜手成立合資公司國瀚半導體，初期鎖定在平均單價低於2美元的功率半導體和模擬芯片，稱為小IC。2023年6月初，富士康又與汽車生產商Stellantis (STLA)宣佈成立芯片公司SiliconAuto，總部設在荷蘭，SiliconAuto將為客户提供專業車用半導體產品，將從2026年開始供應，尤以電動車所需的大量電腦控制功能及相關模組產品為主。

富士康的轉型之路並不容易，但卻展現出了對半導體技術和創新的強烈追求。從上述的一些佈局中也可以看出，富士康專注的並不是資金投入大、技術高的先進製程，而是在模擬、功率半導體、汽車芯片等成熟製程領域，對應的也在佈局相關的芯片產品。

英業達搶進芯片設計IP

再一個要説的代工廠商是英業達（Inventec），英業達是一家成立於1975年的電子產品製造代工廠，1985年跨足電話機代工事業，1988跨足筆記型電腦代工事業，1997開始生產筆記型個人電腦，1998開始研發和製造高階桌面型電腦及服務器等產品。

英業達曾是蘋果iPod的主力代工廠，也是蘋果2016年推出的AirPods無線藍牙耳機的獨家代工廠，但是後來在組裝過程中遇到良率指標的困擾，蘋果於2017年7月將部分訂單交由立訊精密來生產，由於良率高和極高的交付水準，2019年，蘋果推出的新款降噪藍牙耳機AirPods Pro，則是由立訊精密100%代工。目前英業達的蘋果Airpods組裝業務已經被立訊和歌爾搶走。

最近幾年來，英業達開始積極向AI、車載和5G等領域佈局。2018英業達成立AI 研究中心，2022英業達成立車用電子和5G研發事業處。

英業達在今年一季度推出AI加速器系列VectorMesh IP，成為台灣第一家搶進IP領域並投入IC設計的代工廠。據悉，該公司特意籌組了一個全新、多元組合的團隊，還有許多國外的軟件工程師，來研發該AI加速器IP產品。

IP（知識產權）在集成電路設計和製造中扮演着重要的角色。它們是預先設計好的功能模塊，如處理器核心、存儲器控制器、接口等，可被集成到芯片中。擁有強大的IP能力可以加快芯片設計和製造過程，降低成本，並提供更高的性能和功能。

至於為何會選擇向芯片設計最上游的IP佈局，英業達資深副總經理暨數位長陳維超表示，“我們觀察到市場欠缺完整一站式AI IP導入服務，因此積極加入這個市場，提供AI模型訓練、模型編譯、架設訓練平台作業系統，以及RTL code定製化設計及整合至SoC tape out等設計服務，幫客户省時間、省成本，創造雙贏局面。”據悉，英業達的AI加速器自Q1推出不到3個月，已吸引數家台灣前十大IC設計大廠合作商談。

緯創退出蘋果代工業務，

瞄準AI/HPC和車用

緯創也是蘋果的代工廠之一。緯創的前身為宏碁電腦股份有限公司於1981年成立的DMS部門（設計、生產和服務部門），其於2001年從宏碁拆分出來，自身定位為ODM專業供應商。2017年，緯創成為蘋果在印度的三大全球iPhone製造合作伙伴之一，他們組裝了iPhone 14、iPhone 13、iPhone 12 和 iPhone SE。不過由於蘋果代工訂單利潤微薄，緯創目前正在陸續淡出iphone組裝業務，例如在2020年將國內兩家iphone組裝廠賣給了立訊精密，2023年3月，又將其在印度的工廠賣給了塔塔，可以説基本上已經退出了蘋果的代工產業鏈。

隨着這幾年陸續退出蘋果的代工，緯創早已開始尋求其他高增長的業務，AI、HPC和車用這些具有潛力的業務是緯創當下開始發力的重心。

2023年6月26日緯創斥資近10億元參與芯片設計服務廠世芯私募，持股比0.94%，世芯專注於AI和HPC的ASIC芯片設計服務，AWS是其在北美最大的客户，營運表現也不錯。緯創看準的也是其IC設計資源。緯創原先與世芯業務上是互補關係，此次入股屬於上下游策略合作，未來將會針對AI、HPC與車用領域做更深化的合作。

在生成式AI熱潮之下，英偉達的GPU一“芯”難求，而且美國還在不斷加碼出口限制，對此，國內芯片企業也在積極發展ASIC芯片來滿足市場需求，同時也能降低未來地緣政治的風險。世芯是ASIC芯片設計服務廠商，緯創深耕服務器領域多年，緯創旗下子公司緯穎將於今年第四季起推出多GPU的AI服務器，AI服務器業務逐漸開始開花結果，未來可望搭配世芯ASIC強強聯手，為客户提供一條龍的解決方案。

立訊精密和歌爾，

向SiP封裝佈局

歌爾與蘋果的合作由來已久，從早期的iphone產品開始就有合作，最初，歌爾主要提供耳機和揚聲器等音頻相關產品，為iPhone等設備提供音頻解決方案。隨着時間的推移，歌爾擴大了與蘋果的合作範圍。歌爾成為蘋果的重要合作伙伴，為其提供更多的電子製造服務，包括電池、攝像頭、感應器等組件的製造和組裝。

2020年立訊精密因為收購了緯創資通位於崑山的iPhone工廠及兩家全資子公司，成為蘋果首家中國內地代工廠商，切入蘋果iPhone手機組裝領域。這幾年其發展之勢迅速，2022年11月的鴻海鄭州工廠事件後，蘋果為分散風險故將iPhone 14 Pro Max部分訂單轉移到立訊精密，又因立訊精密的iPhone 14 Pro Max生產良率改善時程優於預期，故已取得2024年iPhone 16 Pro Max組裝訂單，這是富士康首次沒有取得最高級別手機組裝訂單（iphone16的代工分配情況是立訊精密負責iPhone 16 Pro Max、富士康16 pro和16、和碩16plus），也意味着蘋果認為立訊精密的研發與生產能力已達一線供應商水平。

隨着全球終端電子產品的發展不斷地朝向輕薄短小、多功能、低功耗等趨勢邁進，對於空間節省、功能提升，以及功耗降低的要求越來越高，SiP是實現的主要路徑。代工廠需要不斷調整生產線和投入新的設備，以滿足不同產品的組裝需求。

歌爾和立訊精密作為蘋果代工產業鏈的兩家供應商，此前曾在搶奪aipods Pro 2的訂單的過程中短兵相接，兩家均在SiP系統級封裝領域發力。而今年蘋果又重磅發佈了Vision Pro，對於這些可穿戴設備而言，SiP封裝技術在其中發揮着重要的作用。

目測歌爾和立訊精密這兩家或許在Vision Pro的代工上再次競爭，歌爾在AR/VR領域佈局頗深，早已成長為全球AR/VR代工龍頭。但是蘋果卻並沒有選擇歌爾來代工，據蘋果供應鏈分析師郭明錤分析，預期立訊（旗下立鎧）或將主導蘋果第一代AR/MR頭戴裝置的開發與量產。和碩與立訊合資了立鎧，和碩可能預計將AR/MR開發團隊與生產資源在1H23轉移至立鎧，實質上和碩算是逐步退出Apple頭戴設備業務了。

立鎧由立訊主導，等同由立訊接手該產品後續的設計與生產，這樣的變化有利後續加速降低頭戴裝置成本，也是蘋果所期待看到的，畢竟蘋果Vision Pro 2萬5的價格也不能適合大多數的消費者。蘋果的第二代AR/MR頭戴設備有高低階兩個機型，高階與低階分別由立鎧與鴻海開發與生產，預計兩款可能均在2025年推出。

2022年2月21日，立訊精密發佈公吿表示，公司擬定增募資不超過135億元，其中，半導體先進封裝及測試產品生產線建設項目擬投資金額9.5億元，該項目主要專注於半導體先進封測及測試產品的研發、生產和銷售，相關產品主要應用於消費性電子移動終端領域，建設週期2年。

目前歌爾和立訊精密這兩家公司也在積極參與汽車代工產業鏈，例如歌爾正在研發汽車電子領域的MEMS傳感器及SiP產品；據立訊精密2022年財報信息，立訊精密正在基於 8155芯片的智能座艙域控開發SiP封裝技術。

至於在自有芯片領域，早在2017年歌爾就將其微電子事業羣獨立出來成立歌爾微電子，進行MEMS器件及微系統模組研發、生產與銷售，業務涵蓋芯片設計、產品開發、封裝測試和系統應用等產業鏈關鍵環節。

另一邊立訊精密在2021年7月，成立了一家公司立芯精密，其經營範圍中指出包含集成電路芯片及產品製造。目前尚沒有關於這家公司更多的消息。

結語

總體而言，電子產品組裝廠的競爭格局正在發生變化。大陸代工廠商的崛起和蘋果尋求供應鏈多元化的趨勢，推動台灣廠商不得不尋求業務轉型。通過涉足芯片領域，擴大業務領域，下游電子產品代工廠商可以分散市場風險，與更多的客户建立合作關係，提高議價權和業務穩定性，從而在供應鏈中佔據更重要的位置。不過，代工廠們之間的競爭依舊很激烈，他們還需要努力提升技術能力和創新能力，以適應不斷變化的市場需求。