國家科技體制改革和創新體系建設領導小組第十八次會議5月14日在北京召開，國務院副總理劉鶴主持會議並講話。會議還專題討論了面向後摩爾時代的集成電路潛在顛覆性技術。

據悉，摩爾定律是由英特爾(Intel)創始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。其內容為：當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。這一定律揭示了信息技術進步的速度。

然而，摩爾定律先進工藝驅動芯片持續微縮，導致所需成本指數級增長且開發週期拉長，帶來巨大挑戰。中國工程院吳漢明院士指出：從28nm 推進到20nm節點，單個晶體管的成本不降反升，同時晶體管性能提升也逐漸趨緩。這標誌着後摩爾時代來臨。如今芯片行業面臨百年未有之大變局，換道超車使用先進封裝技術大有可為。

華金證券指出，隨着晶圓代工製程不斷縮小，摩爾定律逼近極限，先進封裝是後摩爾時代的必然選擇。根據技術先進性，封裝技術可分為傳統封裝技術和先進封裝技術兩大類。傳統封裝技術包括DIP、SOP、QFP、WB BGA 等，先進封裝技術包括 FC、WLP、FO、3D 封裝、系統級封裝等。

天風證券認為，超越摩爾定律在後摩爾時代迎來了高潮，先進封裝技術大有可為。其中，系統級封裝(SiP)代表半導體業的發展方向之一，有研發週期短、節省空間等優勢。建議關注國內已在先進封裝領域有長足發展，核心技術與國際領先企業並跑，同時對未來有長期戰略佈局的龍頭封裝企業。

華創證券亦指，摩爾定律放緩背景下，封裝環節對於提升芯片整體性能越來越重要，同時隨着先進封裝朝着小型化和集成化的方向發展，技術壁壘不斷提高。未來封測環節或將複製晶圓代工環節的發展路徑，即先進封裝市場規模快速提升，技術領先的龍頭廠商享受最大紅利。

此外，國泰君安研報還稱，半導體或出現新一輪漲價缺貨，全球智能手機出貨增幅預期收縮。馬來西亞疫情惡化封國，該國是全球半導體產業封測重鎮，佔據全球市場13%份額，若當地半導體企業停工停產，行業或將掀起新一輪漲價缺貨潮。

根據 Yole 的數據，全球封測行業市場規模保持平穩增長，預計從2019年的680億美元增長到2025年的850億美元，年均複合增速約4%。而2019年全球先進封裝市場規模為290億美元，預計到2025年達到420億美元，年均複合增速約6.6%，高於整體封裝市場4%的增速和傳統封裝市場1.9%的增速。此外，根據中國半導體行業協會的數據，中國封測行業市場規模從2011年的976億元增長到了2019年的2350億元，年均複合增速約11.6%，顯著高於全球增速。

目前半導體行業景氣度高，從長期來看，芯片設計公司和晶圓代工廠的增加將帶動本地封測需求。封測產能供不應求，先進封裝更是後摩爾時代的必然選擇。封測行業相關龍頭個股有：

長電科技(600584.SH)：公司是全球第三，大陸第一的封測龍頭，SIP技術走在世界前列。公司2021Q1實現營業收入67.12億元，同比增長17.59%；實現歸母淨利潤3.86億元，同比增長188.68%。另外，長電50億元定增資金成功到位，引入了中東主權財富基金、公募基金、QFII等投資機構。定增資金有助於公司進一步發展SIP等封裝能力，更好地滿足5G通訊設備、大數據、汽車電子等終端應用對於封裝的需求。

通富微電(002156.SZ)：中國集成電路封裝測試領軍企業，與AMD建立牢固的戰略合作伙伴關係。由於收購AMD的封測廠，AMD成為其第一大客户，2019年貢獻49%的收入。公司2021Q1營業收入為32.68億元，同比增長50.85%；歸屬於上市公司股東的淨利潤為1.56億元，扭虧為盈。此外，通富微電曾於2020年2月首次公吿定增預案，並於同年11月發行股份完畢，發行對象中包括卓勝微、華峯測控、芯海科技、韋爾股權等公司。

華天科技(002185.SZ)：國內前三封測企業，擁有天水、西安、崑山、南京、Unisem五大生產基地。公司2021Q1實現收入25.97億元，同比增長53.49%；歸母淨利潤2.82億元，同比增長349.85%。公司今年1月宣佈，擬定增募資不超過51億元，主要用於集成電路多芯片封裝擴大規模項目、高密度系統級集成電路封裝測試擴大規模項目、TSV及FC集成電路封測產業化項目、存儲及射頻類集成電路封測產業化項目以及補充流動資金。

晶方科技(603005.SH)：公司是CIS傳感器CSP封裝龍頭，在8寸、12寸晶圓級TSV封裝領域處於市場龍頭地位。公司2021Q1實現3.29億元，同比增長72.49%；歸屬於上市公司股東的淨利潤1.28億元，同比增長105.40%。此外，晶方科技曾於2020年3月首次公吿定增預案，並於今年1月發行股份完畢，發行對象中包括韋爾股權等。

中芯國際(0981.HK)：由於先進封裝在半導體產業中的地位在提高以及晶圓代工製程的物理極限臨近，晶圓代工廠開始佈局先進封裝技術，以保證未來的競爭地位。中芯國際曾於2014 年與長電科技成立中芯長電，提供中段硅片製造和封測服務。公司副董事長蔣尚義亦於今年1月16日在第二屆中國芯創年會上表示，先進工藝一定會走下去，先進封裝是為後摩爾時代佈局的，中芯國際先進工藝和先進封裝都會發展。